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HHS-670激光焊接低溫錫膏

HHS-670激光焊接低溫錫膏（gāo）

 詳情說明

激（jī）光焊接低溫錫膏

     HHS-670/HHS-670A/HHS-670B低溫（wēn）錫膏是設計用於當今（jīn）快速焊接生產工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用（yòng）錫鉍係列低熔（róng）點的（de）無鉛合金焊粉及低（dī）溫助焊（hàn）膏混合而成，適用於激光快速焊接設備和HOTBAR，焊接時間最短（duǎn）可以達（dá）到300毫秒。本（běn）產品快速焊接過（guò）程（chéng）無溶劑揮（huī）發，焊接（jiē）過後沒有錫珠殘留，完（wán）全（quán）可以省掉清除（chú）錫珠的（de）工（gōng）序；同時本（běn）產品屬於零鹵素配（pèi）方，有機（jī）殘留物極少（shǎo），且呈透明狀，表麵阻抗高，可靠性高；可以適應點膠、印刷及針轉移等多種工藝。

優 點

1.本產（chǎn）品為無鹵素環保錫膏（gāo），殘留物極少（shǎo），焊接後（hòu）無需清洗。

    2.低溫合（hé）金，能夠（gòu）有效保護PCB及（jí）電子元器件，高活性，適合於鎳（Ni）表麵的焊接。

    3.印刷滾動性及（jí）落錫性好，對低至（zhì）0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷；

    4.連續印刷時，其粘性變化極少，鋼網上（shàng）的可操作壽命長，超過8小時（shí）仍不（bú）會變幹，仍保持良好印刷效果；

5.印（yìn）刷後數小時仍保持原（yuán）來（lái）的形狀，基本無塌落，貼片元件不會（huì）產生（shēng）偏移；

6.具有極佳的（de）焊接性能（néng），可在不同的部位表現出適當的潤濕性；

7.可（kě）適應不同檔次焊接設（shè）備的要求，無需（xū）在充（chōng）氮（dàn）環境下完成焊接，在較寬（kuān）的回流（liú）爐溫範圍內可表現出良好的焊接性能；

一、 產品特性

表1.產品規格及特性

 項目

  型號

HHS-670/HHS-670A/HHS-670B

單位

標準（zhǔn）

焊錫粉

焊錫合金組成

Sn42Bi58

-

JIS Z 3283 EDAX分（fèn）析儀（yí）

熔點（diǎn）

138℃/145-172℃

℃

差示熱分析儀 DSC

焊錫粉末形狀

球形（xíng）

-

掃（sǎo）描電子顯微鏡（jìng） SEM

焊錫粉末粒徑

20-38,25-45

μm

鐳（léi）射粒（lì）度（dù）分析（xī） Laser particle size

助焊劑

類型

ROL0級

-

JIS Z 3197 (1999)

鹵化物含量

無鹵素，ROL0級（jí）

%

JIS Z 3197

水萃取液電阻力率

1.8×105

Ω.cm

JIS Z 3197

錫膏

助焊劑含量（liàng）

11±1

Wt%

JIS Z 3284

粘度（25℃）

160±20

Pa.s

Malcom Viscometer PCU-205

表（biǎo）麵絕緣電阻

（初始值）

3.2×1013

Ω

JIS Z 3197

表麵絕緣電阻

（潮解值）

5.1×1012

Ω

JIS Z 3197

擴展率

≥85.0

%

JIS Z 3197

保存期限（0-10℃）

180

天

 

一、產（chǎn）品保存

1.新鮮錫膏的（de）儲存：0-10℃，密封儲存，溫度過高會相應縮短其使用壽命（mìng），影響其特性；溫度太低（低於（yú）0℃）則會產生結（jié）晶現象，使（shǐ）特性惡化；在正常儲存條件（jiàn）下（xià），有效期為6個月（yuè）。

2.開封後錫膏的儲存：購買後應放入冷庫或冰箱中保存，采用先進先出的原則使用。使用後的錫膏若無汙染，必須密封（fēng）冷存，開封後的錫膏保存（cún）期限為（wéi）一星（xīng）期，超過保存期（qī）限請做報廢處理，以確保生產品質。

 

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