印刷固晶錫膏（gāo）

一、產品特性

1. 本產品為無鹵素型錫膏，殘留物比較（jiào）容易清洗，可作（zuò）免洗錫膏，不影響LED的發光效果。

2.高導（dǎo）熱（rè）、導電性能，SAC305X合金導熱係數為50-70W/M·K。

3.粘結強度遠大於銀膠，工作時間長。

4.適用於印刷固晶工藝，觸（chù）變性（xìng）好，具有固晶及點（diǎn）膠所需合適的粘度，分散性好。

5.錫膏采用超微粉徑（jìng），適合10mil以上的LED正裝晶片和長度（dù）大於20mil且電極間距大於150um的LED倒裝晶片焊接。

6.采用回流爐（lú）焊接或恒溫焊台焊接（jiē），推薦回流爐焊接方式，更利於焊接條件一致性的控製與批量化操作。

7.固晶錫膏的成本（běn）遠遠低（dī）於銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過程節約能耗。

二、產品應用

HHS-2000適（shì）用於所有帶鍍層金屬（shǔ）之芯片的大功率LED燈珠封裝，采用固（gù）晶錫膏封裝的LED燈珠，二次回流時，建議使用我司的無鉛錫鉍或（huò）者錫鉍銀合金低溫錫膏，如果無環保要求，可以使用我司錫鉛或者錫鉛銀合金（jīn）錫膏。

四（sì）、產品材料及性能

1.未固化時性能:

2.固化後性能:

五、包裝規格及儲存

1.針筒裝包裝：30cc/100g每支，或者根據客戶使用（yòng）條件和要求進行（háng）包裝。另外為適應客戶對粘度的不同要求，每（měi）個樣品和每批次（cì）出貨中附有一支專用（yòng）的稀釋劑。

2.標簽上標有（yǒu）廠名、產品（pǐn）名稱、型（xíng）號、生產批號、保質期（qī）、重量。

3.請在以下條件密封保存：溫度：0-10℃相對濕度：35-70%

六、使用方法

1.使用前，將固晶錫膏置（zhì）於室溫（25℃左右），回溫1小時。

2.使用時，一定（dìng）要避免容器外有水滴浸入（rù）錫膏中（zhōng），混入水汽將影響其（qí）特性。

3.錫膏為狀物質，表麵容易因溶劑揮發而幹燥，因此在（zài）開蓋後，建議盡量縮（suō）短在空氣中（zhōng）暴露的時（shí）間，如果針筒（tǒng）中錫膏不能一次性使用完全，請將針筒剩下的錫膏按要求冷藏。

4.印刷時，可以根據芯片的大小以及印刷網孔的大小厚度選擇（zé）錫粉（fěn）的尺（chǐ）寸，以提高印刷效（xiào）率和印刷質量（liàng）。

5.根據客戶的使用習慣和要求（qiú），如果（guǒ）錫（xī）膏粘度較大，可（kě）以在錫膏中適當的（de）分次加入專用的（de）稀釋劑（jì），攪拌均勻後再固晶；固晶錫膏含有極少量可揮發性的溶劑，如（rú）果因固晶時間過長（zhǎng）而導致錫膏粘度變大，也可以加入適當的稀（xī）釋（shì）劑，攪拌均勻（yún）後再固晶。