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核心產(chǎn)品:貼片紅膠、固晶錫膏、激光焊接錫膏、激光固化(huà)膠

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0755-29181122

HHS-WL527激光焊接中(zhōng)溫無鉛錫膏

HHS-WL527激光焊接中溫無鉛錫膏

 詳情說明

激光焊接中溫無鉛錫膏

 產品簡介

HHS-WL527中溫激光焊接錫膏是設計用於當今快速焊接生產(chǎn)工藝的一種免清(qīng)洗型(xíng)焊錫膏,使用錫(xī)鉍銀係列低熔(róng)點的無鉛合金焊粉及助焊膏(gāo)混合而成,適用於激光(guāng)快速焊接設備和HOTBAR,焊接時間最(zuì)短可以達到300毫秒。本產品快速焊接過程無溶劑揮發,焊接過後沒有錫珠殘留,完全可以省掉清除錫珠(zhū)的工序;同時本產品屬於零鹵素配方,有機殘留(liú)物極少,且呈透明狀,表麵阻抗(kàng)高,可靠性高;可以適應(yīng)點膠、印刷及針轉移等多種工藝。

  

1.本產品為無(wú)鹵素環保錫膏,殘留物(wù)極少(shǎo),焊接後無需清洗。

2.低溫合金,能夠(gòu)有(yǒu)效保(bǎo)護PCB及電子元器件,高活性,適合(hé)於鎳(Ni)表麵的

焊接。

3.印刷滾動性(xìng)及落錫(xī)性好,對低至0.3mm間距焊盤也能(néng)完成精美的印(yìn)刷;

4.連續印刷(shuā)時,其粘(zhān)性變化極少,鋼網上的(de)可操作壽命長,超過8小時仍不會變(biàn)幹,

仍保(bǎo)持良好(hǎo)印刷(shuā)效果;

5.印刷後數小時仍保持原來的(de)形狀,基本(běn)無塌落,貼片元件不會產生偏移;

6.具有極佳的焊接性能,可在不同的部位表現出適當的潤濕性;

7.可適應不(bú)同檔次焊接設備的要求,無(wú)需在充氮環境下(xià)完(wán)成焊接,在較(jiào)寬(kuān)的回流焊爐溫範圍內仍可表現(xiàn)出良好(hǎo)的焊接性能;

 

     產品特性

1.產品規格及特性(xìng)

 項目

  型號

HHS-WL527

單位

標準

焊錫(xī)粉

焊錫合金組成

Sn64.7Bi35Ag0.3

-

JIS Z 3283 EDAX分析儀

熔點

178

差示熱分析儀 DSC

焊錫粉末(mò)形狀

球形

-

掃(sǎo)描(miáo)電子顯(xiǎn)微(wēi)鏡 SEM

焊錫粉末粒徑

25-45

μm

鐳射粒度分析 Laser particle size

助焊劑(jì)

類型

ROL0

-

JIS Z 3197 (1999)

鹵化物含量(liàng)

無鹵素,ROL0

%

JIS Z 3197

水萃取液電阻力率

1.8×105

Ω.cm

JIS Z 3197

錫膏

助焊劑含量(liàng)

11±1

Wt%

JIS Z 3284

粘度(25℃)

110±20

Pa.s

Malcom Viscometer PCU-205

表麵絕緣電(diàn)阻

(初始值)

3.2×1013

Ω

JIS Z 3197

表麵絕緣電阻

(潮解(jiě)值(zhí))

5.1×1012

Ω

JIS Z 3197

擴展率

85.0

%

JIS Z 3197

保存期限(0-10℃)

180

 

2.產品檢(jiǎn)測結果

項 目

特 性

測試方法

水萃取液(yè)電(diàn)阻率

高(gāo)於1.8×10Ω

JIS Z 3197(1997)

絕緣電阻測試(shì)

高於1×108Ω

Board type2,Annex 3to JIS Z 3284(1994)

寬度測試下滑

低於0.15mm

印刷在陶瓷板(bǎn)上,在150度加熱60秒加熱後下滑寬度測試(shì)                                                                 

焊粒形狀測試

很少發生

印刷在陶(táo)瓷(cí)板上,溶化及回熱後(hòu),50倍顯微鏡觀(guān)察。

擴散率

超過85%

JIS Z 3197(1986) 6.10

銅盤浸濕(shī)測試

無(wú)腐蝕

JIS Z 3197(1986) 6.6.1

殘留物測試

通過

Annex 12 to JIS Z 3284(1994)

注:以本結果為本公司測試方式及結果

 

產(chǎn)品保存

1. 新(xīn)鮮錫膏的儲存:0-10℃,密封儲存,溫度過(guò)高會相應縮短其使用壽命,影響其特性;溫度太低(低於0℃)則會產生結(jié)晶現象,使特性惡化;在正常儲存條件下,有(yǒu)效期為6個月。

2. 開封後(hòu)錫膏的儲存:購買(mǎi)後應放入冷庫或冰箱中保存,采用先進先出的原(yuán)則(zé)使用。使用後的錫膏若無汙染,必(bì)須密封冷存,開封後的錫膏保(bǎo)存期限為一(yī)星期,超過保存期限請做(zuò)報廢處理,以確保生產品質。

 

  使用注意事項 

1.  回溫(wēn)注意事項

通常在2035℃室溫之間回溫,回溫時間通常控製在2-4小時之內。

2.  攪拌方式

2.1.手工攪拌:手工攪拌通常使用刮刀攪拌錫膏,攪拌時應注意避免(miǎn)刮刀刮破錫膏罐;回溫至室溫後手工攪拌1-3分鍾。

2.2.機(jī)器攪拌:  機器攪(jiǎo)拌通常使用離心(xīn)攪拌,攪拌時要注意兩頭的重量一致,回溫至室溫的錫膏用機器攪拌1-3分鍾(zhōng),不回溫的錫膏用機器攪拌5-10分鍾,被開(kāi)罐使用過的錫膏(gāo)再次回溫使用,不易采用機器攪(jiǎo)拌,而要用(yòng)手攪拌1-3分鍾(zhōng),與新鮮錫膏混合使用。

3. 印刷條件

硬度:肖氏硬度8090

材質:橡膠或不鏽鋼

刮刀      刮刀速(sù)度:10150mm/sec

刮刀(dāo)角度:6090

材質(zhì):不鏽(xiù)鋼模板或絲(sī)網

網板厚度:絲網(wǎng) 80150 目厚

網板      不鏽鋼模板:一般(bān) 0.150.25mm厚(hòu)

             細間距 0.100.15mm

             溫度(dù):25±5

環(huán)境       濕度:4060%RH

             風:風會破壞錫膏的粘著性

元件架(jià)設時間

錫膏印刷(shuā)後(hòu),8小時內(nèi)需貼片,如果時間過長,則表明之錫膏易於幹硬,而造成(chéng)貼片失敗。

 

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