​Mini Led激光焊錫膏介紹

      Mini LED是指尺寸為50-200微米的（de）LED芯片(采用《Mini LED商用顯示屏通用技術規範（fàn）》的定義)，介於小間距LED和MicroLED之間。​因其芯（xīn）片（piàn）是微米級的精度（dù），相應對封裝用錫（xī）膏的要求也比較高，Mini Led激（jī）光焊專用錫膏是在本公司已成熟應用的LED倒裝芯（xīn）片（piàn）固晶錫膏的基礎上，接（jiē）合（hé）激光焊專用（yòng）錫膏的優勢，針對Mini Led激光焊及Mini Led激光返修的需求，而特製的適用（yòng）於Mini Led激光焊用的錫膏，產品合金采用高（gāo）純度超微（wēi）​無鉛Sn96.5Ag3Cu0.5焊錫粉，錫粉粉徑有：6號粉（5-15um)、7號粉(2-11um)、​8號粉(2-8um)​

    一、產（chǎn）品參數：

      1、錫粉：Sn96.5Ag3Cu0.5合金，6#/7#/8#粉（fěn）

      2、粒（lì）徑：6號粉（5-15um)、7號粉(2-11um)、​8號粉(2-8um)​

      3、熔（róng）點：217℃

      4、粘度：100±20Pa.s

      5、腐蝕性：無腐蝕

      6、鹵化物含量：不含鹵化物

     二、產品特點：

      1、適用於固晶粘（zhān）膠工藝及針筒點塗、印刷錫膏工藝，工藝適應（yīng）性廣；

      2、不發（fā）幹，易操作；

      3、焊接後空洞率（lǜ）極低，具有高精密、高可靠性（xìng）的電（diàn）參數性能；

      4、激光焊（hàn）不炸錫，無錫珠飛濺

      5、低殘留，免清洗

​​