​UVC LED倒裝芯片（piàn）專用固晶共晶錫膏

一、產品合金

       ​UVC LED倒裝芯片專（zhuān）用固晶共晶錫膏采用合金為SnSb合金。

二、產品特性

      1. 高導熱、導電性能，

      2. 粘（zhān）結（jié）強度（dù）遠大於銀膠，工作時間長。

      3. 觸變性好，具有（yǒu）固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好。

      4. 殘留物極少，將固晶後的（de）LED底座置於40℃恒溫箱（xiāng）中240小時後，殘留物及底座金屬不變色，且不影響LED的發光效果。

      5. UVC LED倒裝芯片專用固晶共晶錫膏采用超微錫粉，能有效滿足10-75 mil範圍大功率（lǜ）晶片（piàn）的焊接，尺寸越（yuè）大的晶片固晶操作越容易實現。

      6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利於芯片焊接（jiē）的平整性。

      7. UVC LED倒裝芯片專用固晶共晶錫膏的成本遠遠（yuǎn）低於銀膠和金錫合（hé）金（jīn）Au80Sn20，且固晶（jīng）過程節（jiē）約能耗。

      8．顆粒粉徑有（5號粉15-25um、6號粉5-15um）