一、產品（pǐn）合金

低溫LED固晶錫膏是采用低溫進口超微錫粉SnBi58（熔點138℃）及Sn64Bi35Ag1（熔（róng）點178℃），配合（hé）特製的助焊膏研製而成，主要用於不（bú）能（néng）承受高溫焊接的基板和芯片焊接。

二、產品特性

1. 采用低溫合金，主（zhǔ）要用於不能承受高溫的基板和芯（xīn）片焊接。

2. 粘（zhān）結強度遠大於（yú）銀膠，工作時間長（zhǎng）。

3. 觸變性好，具（jù）有固晶及點（diǎn）膠所需合適的粘度，分散性好（hǎo）。

4. 殘留（liú）物極少，將固晶後的LED底座（zuò）置（zhì）於40℃恒溫箱中240小時（shí）後，殘留物（wù）及底座金屬不變色，且不影響LED的發光效果。

5. 錫膏采用超微粉徑（15-25微米μm），能有效滿足10-55 mil範圍大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容（róng）易實現。

6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更（gèng）利於芯片焊接的平整性。

7. 固晶錫膏的成本遠遠低於銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過程節約能耗。