半導體高溫300度高溫焊（hàn）接錫（xī）膏產品介紹

產品介紹：

HHS1200是本公司生產的一款（kuǎn）針對功率半導體精密元器件封裝焊接的髙鉛銀（yín）錫膏，可滿足高溫精密印刷（shuā）工藝製程的需求,產品（pǐn）采用高鉛（qiān）銀進口錫粉Sn5Pb92.5Ag2.5，熔點：287-296℃，回流焊峰值（zhí）溫度可（kě）達330-360℃,可應用於功率管、二極管（guǎn）、三極管、整流橋、小型集成電路等產品封裝焊接，空洞率極（jí）低（dī）,是大型IT設備及網絡基礎設施、大（dà）功率電源、汽車電子（zǐ）、航空航天等軍工（gōng）及民用領域中關鍵電子設（shè）備封裝中極為重要的互連材料，為要求嚴格的酷熱環（huán）境下工作（zuò）的微電子元器件提供了穩（wěn）固而可（kě）靠的連接。

產（chǎn）品特點：

A. 本（běn）產品專門針對功率半導體封裝焊接使用，操作窗口寬。

B. 采用 Sn5Pb92.5Ag2.5 進口錫粉，焊接料中 Pb 含量超過 85%，RoHS 指令中屬於豁免焊料。

C. 化學性能穩定，可以滿足長時間點膠和印刷要求。

D. 長時間印（yìn）刷一致性好，具（jù）有優異的脫模性，可滿足微晶粒尺寸芯（xīn）片的貼裝。

E. 可焊接性好，在線（xiàn）良率高，焊點氣孔率低於10%。

F. 殘留物絕緣阻抗可作免清洗工藝，殘留物易溶解於有機溶劑。

G. 焊後焊點飽滿、光亮（liàng）、強度高，電學性能優越（yuè）。

H. 產品儲存性佳，可在室溫 25℃保存一周，0-10℃保質期為 6 個月，

I. 適用的加熱方（fāng）式（shì）：回流（liú）爐、隧道（dào）爐、恒溫爐等。