BGA芯片黑色底部（bù）填充膠

底部填充膠主要應用於倒裝芯片（piàn），CSP和（hé）BGA、記憶卡、CCD/CMOS 等器（qì）件。透過毛（máo）細流動作用，形成均勻一致且無空洞的底（dǐ）部填充層，分散由溫度衝擊（jī）和物理衝擊引起的（de）應力，以提高組件在彎曲、震動、跌落或高（gāo）低溫（wēn）循環時的可靠（kào）性（xìng）。

產品特（tè）性：

1、單組份快速固化，適用（yòng）範圍廣，操作工藝簡單；

2、流動性快，均勻無縫隙填充；

3、抗震、耐高低溫衝擊、易返修。 

主要用（yòng）途：

1、用（yòng）於芯片的（de）四角固定；

2、用於芯（xīn）片的四邊圍堰；

3、用於芯片的（de）底部填充。 

推薦固化（huà）條（tiáo）件：

1. 120℃固化10min； 

注意：粘（zhān）結部位可能需加熱一定的時間以便能達（dá）到固化的溫度。固化條件會因不同的裝置而不同。 

貯存條件

除非標簽上另有特別注明，本產品的（de）理想貯存條件是在-40°C下將未開口的產品密封冷藏在幹燥（zào）的地方。為避免汙染原裝膠粘劑，不得將任何用（yòng）過的膠粘劑倒回原包（bāo）裝內。