BGA、CSP芯片白色底部（bù）填充（chōng）膠（jiāo）

    底部填充膠主要應（yīng）用於（yú）倒裝芯（xīn）片，CSP和（hé）BGA、記憶卡、CCD/CMOS 等器件（jiàn）。透過毛細流動作用，形成均勻一致且（qiě）無空洞的底部填充層，分散由溫度衝擊和物理衝擊引起的（de）應（yīng）力，以提高組件在彎曲、震動、跌落或高低溫循環時的可（kě）靠性。 

產品特性：

1、單組份快速固化，適用範圍廣，操作（zuò）工藝簡單；

2、流（liú）動性（xìng）快（kuài），均勻（yún）無縫隙（xì）填充；

3、抗震（zhèn）、耐高低溫衝擊、易返修。 

主要用途：

1、用於芯片的四角固定；

2、用於（yú）芯片的四（sì）邊圍堰；

3、用於芯片的底部填充。 

推薦固化條件：120℃固化10min； 

注（zhù）意（yì）：粘結部位可能需加（jiā）熱一定的時間以便能達（dá）到固化的溫度。固化（huà）條件（jiàn）會因不同的裝置而不同。 

貯存條件：

除非標簽上另有特（tè）別注明（míng），本產品的理（lǐ）想貯存（cún）條件是在（zài）-40°C下將未（wèi）開口的產（chǎn）品密封冷藏在幹燥的地方。為避免汙染原裝膠粘（zhān）劑，不（bú）得將任何用過的膠粘劑倒（dǎo）回原包裝內。

注意事項：

1. 請（qǐng）在室溫下使用，防止高溫；

2. 產品從倉庫中取出後，避免立即開（kāi）封，應先在室溫下放置至少4小（xiǎo）時後再開封使用（回溫時間與包裝大小有關，具體信息（xī）請谘詢（xún）當地供應商）；

3. 使用時避免直接接觸,應使（shǐ）用手套等保護設備（bèi）；若接觸到皮膚，應立即洗滌；

4. 充分保障工作場（chǎng）所（suǒ）的換氣（qì）。

5. 有關本產品的安全注意事項，請查（chá）閱材料的安全數據資料（MSDS)