SMT貼片紅膠

    SMT貼片紅膠，貼片紅膠，無（wú）鹵紅膠，耐高溫紅膠是應用於SMT領（lǐng）域的一（yī）種性能穩定的單組（zǔ）成環（huán）氧酯膠，針對各類SMD元件均能獲（huò）得穩定（dìng）的粘接強度（dù）。本產品其高速塗覆和低溫固化的（de）特性，用於印膠製程，穩定的粘接，可防止PCB溢膠現象，在貼片時不會發生偏差，可以耐良好的熱性和電氣性，保存良好。

    本品係SMT 專用（yòng）的單（dān）組份熱固化環氧樹脂膠（jiāo）粘劑，具有

1. 貯存穩定，使用方便

2.快速固化（huà），強度好

3.觸變性好，電氣絕緣性能好….等特點。

  本品主要用於片狀電（diàn）阻、電容、IC 芯片的貼裝工藝，適用於點膠和刮膠。

■特（tè）征

①、容許低溫度硬化；

②、盡管超高速塗（tú）敷，微少量（liàng）塗敷任可保（bǎo）持沒有拉絲，塌陷的穩定形狀；

③、對（duì）於各（gè）種表麵粘著零件，都可獲得安定的（de）粘著強度；

④、儲存安定性能優良；

⑤、具有高耐熱性和（hé）優良（liáng）的電氣特性；

⑥、可用（yòng）於印刷和（hé）高速機點特點，可適用於鋼網、塑網、銅（tóng）網絲印。

 ■硬（yìng）化條件

建議（yì）硬化條（tiáo）件（jiàn）是基板表麵溫度達到（dào）150℃以後60秒，達到150℃後100秒；

硬化溫度越高、而（ér）且硬化時間越長（zhǎng），越（yuè）可獲得高度著強度；

 依裝著於基板的零件大小，及裝著位置的不（bú）同，實際（jì）附加於接著（zhe）劑的溫度會變化，因此需要找出最（zuì）適合的硬（yìng）化（huà）條件。

■使用方法

 1、為（wéi）使SMT膠粘劑的特（tè）性（xìng）發揮最大效果，請務必放置冰箱（2℃~10℃）保存；不可冷凍。

 2、從冰箱取出使用時，請等到接著劑溫度完全恢複至室溫後才可使用；一般夏天回溫1-3個小時，冬天回溫3-5小時。

 3、如果在點膠管加入柱塞就可使點膠量更安定，使用高速點膠機點膠的要控製好溫度。

 4、因（yīn）防（fáng）止發（fā）生拉絲的關係最適合的點膠設定（dìng）溫（wēn）度是25℃~38℃，視（shì）點膠設備性能不同找出適合的溫（wēn）度。

 5、從圓柱筒填充於膠管時，請使用專（zhuān）用的自動填充（chōng）機，以防止（zhǐ）氣泡（pào）滲透；

 6、對於點膠管的洗滌可使用DBE或醋酸乙脂