HHS608高溫紅（hóng）膠

HHS608高溫紅膠是應用於（yú）SMT領域的一種性能（néng）穩定的單組成環氧酯膠，針對各類SMD元件（jiàn）均（jun1）能獲得穩（wěn）定的（de）粘接強度。本產品其高速塗覆和低溫固（gù）化的特性，用於印（yìn）膠製（zhì）程，穩（wěn）定的粘接，可防止PCB溢膠現象，在貼片時（shí）不會發生偏差（chà），可以耐良好（hǎo）的熱性（xìng）和（hé）電氣性，保存良好。

     本品係SMT 專用的單組份熱固化環氧樹脂膠粘劑，具有

1. 貯（zhù）存穩（wěn）定，使用方（fāng）便（biàn）

2.快速固化，強度好

3.觸變性好，電氣絕緣性能（néng）好….等特點。

  本品主要用於片狀電阻（zǔ）、電容、IC 芯片的貼裝工藝，適用於點膠和刮膠。

■特征

①、容許低溫度硬化；

②、盡管超高（gāo）速塗（tú）敷（fū），微少量塗敷任可保持沒有（yǒu）拉絲，塌陷的穩定形狀；

③、對於各種表麵粘著零件，都可獲（huò）得（dé）安（ān）定（dìng）的粘著強（qiáng）度；

④、儲存安定（dìng）性能優良；

⑤、具有高耐熱（rè）性和優良的電氣特性；

⑥、可用於印刷和高（gāo）速機點特點，可（kě）適用於（yú）鋼網、塑網、銅（tóng）網絲印。

■硬化條件

HHS608：建議（yì）硬化條件是基板表（biǎo）麵溫度達到150℃以後45秒，達到150℃後（hòu）100秒

硬化溫度越高（gāo）、而且硬化時間越（yuè）長，越可（kě）獲得高度著強度；

 依裝著於基板的零件（jiàn）大小，及裝著（zhe）位置的不同，實際附加於（yú）接著劑的溫度會變化，因此需要找出最適合的硬化條件。

■使用（yòng）方（fāng）法

 1、為（wéi）使SMT膠粘（zhān）劑（jì）的特性發揮最大效果，請務必放置冰箱（2℃~10℃）保存；不可冷凍。

 2、從冰（bīng）箱取出使用時，請等到（dào）接著劑溫度完全（quán）恢複（fù）至（zhì）室溫後才可使用；一般夏（xià）天回溫1-3個小時，冬天回溫（wēn）3-5小時。

 3、如果在點膠管加（jiā）入柱塞就可使（shǐ）點膠量更安定，使用高速點膠（jiāo）機點膠的要（yào）控製好溫度。

 4、因（yīn）防止發生拉絲的關係最適合的點膠設定溫度是25℃~38℃，視點膠設備性能不同找出適合的溫度。

 5、從圓柱筒（tǒng）填充於膠管時，請使用專用的自動填充機，以防止氣泡滲透；

 6、對於點膠管的洗滌（dí）可使用DBE或醋酸乙（yǐ）脂。