高（gāo）溫高鉛半導體封裝錫膏Sn5Pb95-TDS 

一、產品合金

HHS-1300係列高溫高鉛半導體封裝錫膏采用（yòng）Sn5Pb95合金。

二、產品特性及優勢

   1.寬鬆的回流工藝窗口,傑出的印刷（shuā）性能和長久的模板壽命（mìng）

   2.極（jí）佳的潤濕與吃錫能力。

   3.低氣泡與（yǔ）空洞率。

   4.殘留物極少，且為樹脂（zhī）體係殘留，可靠性高。

   5.采（cǎi）用回流爐焊接或恒溫台焊接，推薦回流爐焊接（jiē），更利於焊接條件一致性的控（kòng）製與批量化操作。

 三、產品應用

   HHS-1300專門針（zhēn）對功率半導體封裝焊（hàn）接使用，含鉛量超過85%，為ROSH豁免焊料，熔點溫度為308-312℃，適用於功率管、二極管、三極管、可控矽、整流器、小型集成電路等電子產品的組裝與封（fēng）裝。焊接操（cāo）作窗口寬，可（kě）滿足（zú）印刷（shuā）工藝（yì）和點膠工藝；印刷時，具有優異的脫模性，可使用於微晶粒（lì）尺寸印刷（0.2-0.4mm）貼裝。錫膏保濕性好（hǎo），連續印刷（shuā）穩定，且（qiě）粘度變化小，不影響印刷與點膠的一致性。焊（hàn）接潤濕性好，氣孔率低，焊後焊點飽滿、光亮，強度高，電學性能優越。殘（cán）留物（wù）絕緣阻抗可作免清洗工藝，且殘留物易溶於有機溶劑。