Mini LED專用（yòng）印刷固晶錫膏（gāo）采用Sn96.5Ag3Cu0.5的合金設計，可以滿足Mini LED級倒裝芯片的印刷固晶（jīng）焊（hàn）接，本款錫膏在應用於細（xì）間距刷時具有良好的一致性和持續印刷性，並且回流焊接後焊（hàn）點飽（bǎo）滿，空洞小，可顯著提升Mini LED產品生產良率。

1、采（cǎi）用Sn96.5Ag3Cu0.5的（de）合金設計，可以滿足（zú）0509、0410及以下尺（chǐ）寸芯片的固晶焊接，且錫粉為8-10μm(6號粉)的集中（zhōng）分布，能有效（xiào）控製覆（fù）晶時單個基板焊盤上的錫膏精度。

2、優秀的抗氧化配方設（shè）計，使錫膏具有（yǒu）持續（xù）的穩定操作窗口（kǒu）時間，連（lián）續印刷穩定，持續印刷8小時後仍可與初期（qī）印刷效果一致，不會產（chǎn）生微小錫球，不發幹（gàn），易操作。

3、在精細間（jiān）距焊盤尺寸下具有良好的印刷性和脫膜性。

4、采用高純度原材（cái）料，焊（hàn）接之後殘留物極（jí）少，無腐蝕性，焊點飽滿，無坍塌及焊接（jiē）橋接短路現（xiàn）象，滿足高（gāo）精密（mì）、高可（kě）靠性的電參數要求。

5、芯片固晶焊接後（hòu）空洞率低，強度高，不掉芯片,顯著提升產品良率.