LED晶圓焊（hàn）接錫膏l晶圓焊接l晶圓焊接錫膏產品介紹

一、產品合金

       HHS- 1000係列（SAC305X，SAC305）分點（diǎn）膠工藝和印刷工藝。

二、產品特性

      1. 高導熱、導電性能，SAC305X和SAC305合金導（dǎo）熱係數為54W/M·K左右。 

      2. 粘結強度遠大於銀膠，工作時（shí）間（jiān）長。

      3. 觸變（biàn）性（xìng）好，具有固晶及點膠（jiāo）所需合適的粘度，分散性好。

      4. 殘留物極少，將固晶後的LED底座置於40℃恒溫箱（xiāng）中240小時後，殘留物及底（dǐ）座金屬不變色，且不影響LED的發光效果。

      5. LED晶圓焊（hàn）接錫膏采用超微粉徑，能有效滿足10-75 mil範圍大功率晶片的焊接，尺寸越（yuè）大的晶片固晶操作越（yuè）容易實現。

      6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線（xiàn），更（gèng）利於芯片焊接的（de）平整性。

      7. LED晶圓焊接（jiē）錫膏的（de）成本遠遠低於銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過程節約能耗。

      8．顆粒粉徑有（5號粉15-25um、6號粉5-15um、7號粉2-12um）

注：錫粉6號 5-15微米，7號2-12微米，所有的錫粉粒徑（jìng）分布都（dōu）是指95%的尺寸在規定的範圍，其中還不可避免的會（huì）有少量更大（大於15微米），或者更小（小於2微米）。