專(zhuān)業研發生產高端電子膠粘劑
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固晶錫膏 |
激光焊接(jiē)錫膏 |
哈巴焊專用錫(xī)膏 |
熱風槍(qiāng)焊接專用錫膏 |
不鏽鋼焊接專用錫膏 |
針(zhēn)筒錫膏係列 |
錫膏/助焊膏 |
點膠針頭清洗潤(rùn)滑劑 |
BGA錫球/激光噴錫錫球 |
底部(bù)填充膠 |
模組膠 |
包(bāo)裝管係列 |
適(shì)用於:固晶(jīng)錫膏(gāo)、焊(hàn)錫膏的(de)粘度稀釋
使用目的(de):滿足實際固(gù)晶工藝對錫(xī)膏粘度的要求
1.固晶(jīng)前:如果錫膏粘度較大,稀釋後再固晶
2.固晶中(zhōng):固晶時(shí)間過(guò)長,錫膏粘度變大,稀釋後再固晶。
3.也可用於稀釋錫膏後便於放於針筒(tǒng)內操作
使用方法:根據客戶(hù)的使用習慣和要求,如果錫膏粘度較大,可以在錫膏中適當的分次(cì)加入專用的稀釋劑(jì),攪拌均勻後再固晶;固(gù)晶錫膏含有極少量可揮發性的溶劑,如果因固晶時間過長而導致錫(xī)膏粘度變大,也可以加入適當的稀釋劑(jì),攪拌均勻後再固晶。稀釋劑的量不宜過(guò)多,能把錫膏稀釋開來就可以直接使用了。稀釋後不會影響後期的焊接效果!
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