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LED/COB/CSP倒裝(zhuāng)固晶錫膏HHS-1000產品技術說明書
(TDS)
一、產品合金
LED/COB/CSP倒裝固晶(jīng)錫膏HHS- 1000係列(SAC305X,SAC305)分點膠(jiāo)工藝和印刷工藝。
二(èr)、產品特性
1. 高(gāo)導熱、導電性能(néng),SAC305X和SAC305合金(jīn)導熱係數為54W/M·K左右。
2. 粘結強度遠(yuǎn)大於銀膠,工作時間(jiān)長。
3. 觸變性好,具有固晶及點膠(jiāo)所需合適(shì)的粘(zhān)度,分散性(xìng)好。
4. 殘(cán)留物極少,將固晶(jīng)後的LED底座置於40℃恒溫箱(xiāng)中240小時後,殘留物及底(dǐ)座金屬不變色,且不影響LED的發(fā)光效果。
5. 錫膏采用超微粉徑,能有效滿(mǎn)足10-75 mil範圍大功率晶片的焊接,尺寸(cùn)越(yuè)大的晶片固晶操作越容(róng)易實現。
6. 回流共晶固化或箱式恒(héng)溫固化,走回(huí)流焊接曲線(xiàn),更利於芯(xīn)片焊接的平整性。
7. 固晶錫膏的成本遠遠低於銀(yín)膠和Au80Sn20合金,且固晶過程節約能耗。
8.顆(kē)粒粉徑有(5號粉15-25um、6號粉5-15um、7號粉2-12um)
注:錫粉6號 5-15微米,7號2-12微米,所有的錫粉粒徑分布都是(shì)指95%的尺寸在(zài)規定的範(fàn)圍,其中還不可避免的會有(yǒu)少量(liàng)更大(大於15微米),或者更小(小於2微米)。
三、產品材料及性能
1.未固化時性能
項(xiàng)目(mù) |
指標 |
備注 |
主要成分 |
超微(wēi)錫粉、助焊劑 |
|
黏度(25℃) |
10000cps |
Brookfield@10rpm |
18-50pa.s |
MALCOM@10rpm |
|
比重 |
4 |
比重瓶 |
觸變指(zhǐ)數 |
4.0 |
3/30rpm時黏度 |
保質期(qī) |
3個月 |
2-10℃ |
2.固(gù)化後性(xìng)能
熔點(℃) |
217 |
SAC305 |
217-230 |
SAC305X |
|
熱膨脹係數 |
30ppm/℃ |
|
導(dǎo)熱係數 |
55-59 |
W/M·K |
電阻(zǔ)率 |
13 |
25℃/Μω·cm |
剪切拉伸強度(dù) |
27N/mm2 |
20℃ |
17 N/mm2 |
100℃ |
|
抗拉強度 |
35-49 |
Mpa |
離子含量 |
Cl-<50ppm |
JIS Z3197(1999) ATM-0007 |
Br-<50ppm |
||
Na+<30ppm |
||
K+<10ppm |
||
硬度 |
15 |
HV |
熱失重(%) |
0.06 |
300℃ |
0.08 |
400℃ |
四、包裝規格及儲存
1.針筒裝包裝:點膠5cc/10克/5克每支,印刷(shuā)膠30克/支和250克/ 罐。或者根據客(kè)戶使用條件和(hé)要求進行包裝。另外為適應客戶對粘度的不同要求,可調整不同粘(zhān)度配比。
2.標簽上標有(yǒu)廠名、產品名稱、型(xíng)號、生產批號、保質期、重量。
3.請在以下條件密封保存:
溫度:2-10℃低溫(wēn)保(bǎo)存。
相對濕度:35-70%
五、使用方法
1.使用(yòng)前,將固晶錫膏置於室溫(25℃左右),回(huí)溫2-3小時(shí)。
2.使用時,一定要(yào)避免容器外有水滴浸入錫膏中,混入水汽將影(yǐng)響其特(tè)性。
3.錫膏為(wéi)狀物質,表(biǎo)麵容易因溶劑(jì)揮(huī)發而幹燥,因(yīn)此在開蓋後(hòu),建議盡量縮短在空氣中暴露(lù)的時間,如果針筒中錫膏(gāo)不能一次性使用完全(quán),請將針筒剩下(xià)的錫膏按(àn)要求冷藏。
4.固晶設備可以是點(diǎn)膠機,也(yě)可用固晶機。點膠工藝(yì)與銀膠相同,可根據晶片大小和點膠速度(dù)選(xuǎn)擇合適的針(zhēn)頭和氣壓。
5.根據(jù)客戶的使用習慣和要求,如果錫膏粘度較大,可以在錫膏中適當的分次加入專用的稀(xī)釋劑,攪拌均勻後再固晶;固晶錫膏含有極少量可揮發性的溶劑,如果因固晶時間過長而導致錫(xī)膏粘度變(biàn)大(dà),也可以加入適當的稀釋劑,攪(jiǎo)拌均勻後再固晶(jīng)。
六(liù)、固晶工藝及流程
1.固晶工藝:點(diǎn)膠(jiāo)頭為具有粗糙表麵的錐形或十字形,根據晶片的大小選擇適當的(de)尺寸。
2.固晶流程:
a.備膠:在膠盤中放入適量的固晶錫膏,調(diào)整膠盤的高度,使膠(jiāo)盤刮刀轉動將錫膏表麵刮平整並且獲得適當(dāng)的點膠厚度。
b.取膠和點膠:利用點膠頭從膠盤蘸取錫膏,再將取出的錫膏點附於基座上(shàng)的固晶中心位置。點膠頭為具有粗(cū)糙表麵的錐(zhuī)形或十字形,根(gēn)據晶片(piàn)的大小(xiǎo)選擇(zé)適當的尺(chǐ)寸。
c.粘晶:將底麵(miàn)具有金屬層的LED芯片置於基座(zuò)點(diǎn)有錫膏的固晶位置處,壓實。
d.共晶焊接:將固好晶片的(de)支架置於共晶溫度的回流爐或台式回流焊爐中,使LED芯片底麵的金屬與基座通(tōng)過錫膏實(shí)現共晶焊接。
3.焊(hàn)接固化:
a.回流爐爐溫設置:如果回(huí)流爐超過五個溫區,可以關(guān)閉前(qián)後的溫區。
溫區 |
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
溫度(dù) |
205 |
235 |
245 |
250 |
230 |
鏈速 |
100-120cm/min |
b.回流曲線見附圖
4.清洗(xǐ):
a.不清洗工藝:本固晶錫膏殘(cán)留物極少,將固晶後的LED底座置於40℃恒溫箱中240小(xiǎo)時後,殘留物及底座金屬不變色,且不影響LED的發光效果。
b.清洗:如果對產品(pǐn)要求極高,可采用我司專用的清洗劑(jì)進行處理(lǐ)。
七、注意事(shì)項
1.本大功率固晶錫膏密封儲(chǔ)存於冰箱內,2-10℃左右保存有(yǒu)效期3個月。
2.點膠環境和用具、被粘物品等(děng)需充分保持清潔、幹(gàn)燥(zào),否則錫膏易(yì)引(yǐn)起(qǐ)固化不良。
3.本固晶錫膏使(shǐ)用時如發現有(yǒu)填充物沉澱或發幹現象請充分攪拌均勻再使用,若粘度(dù)太大,可(kě)用本公司專用的溶劑稀釋,但(dàn)加入量不宜太多,粘度適當即可。
4.本錫膏啟封後請於6天內用(yòng)完,點出來的錫(xī)膏請於24小(xiǎo)時之內使用(yòng),在使用過程中情(qíng)勿將錫膏長時間暴露在空氣中,使用過剩(shèng)後的錫膏(gāo)請另用容器放置,不宜再混合到新鮮的錫(xī)膏中。
5.本錫膏(gāo)必須避免混入水分等其(qí)他物(wù)質。
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