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LED/COB/CSP倒(dǎo)裝固晶錫膏

LED/COB/CSP倒裝(zhuāng)固晶錫膏

 詳情說明

LED/COB/CSP倒裝(zhuāng)固晶錫膏HHS-1000產品技術說明書

TDS

一、產品合金

LED/COB/CSP倒裝固晶(jīng)錫膏HHS- 1000係列(SAC305X,SAC305)分點膠(jiāo)工藝和印刷工藝。

二(èr)、產品特性

1. 高(gāo)導熱、導電性能(néng),SAC305X和SAC305合金(jīn)導熱係數為54W/M·K左右。 

2. 粘結強度遠(yuǎn)大於銀膠,工作時間(jiān)長。

3. 觸變性好,具有固晶及點膠(jiāo)所需合適(shì)的粘(zhān)度,分散性(xìng)好。

4. 殘(cán)留物極少,將固晶(jīng)後的LED底座置於40℃恒溫箱(xiāng)中240小時後,殘留物及底(dǐ)座金屬不變色,且不影響LED的發(fā)光效果。

5. 錫膏采用超微粉徑,能有效滿(mǎn)足10-75 mil範圍大功率晶片的焊接,尺寸(cùn)越(yuè)大的晶片固晶操作越容(róng)易實現。

6. 回流共晶固化或箱式恒(héng)溫固化,走回(huí)流焊接曲線(xiàn),更利於芯(xīn)片焊接的平整性。

7. 固晶錫膏的成本遠遠低於銀(yín)膠和Au80Sn20合金,且固晶過程節約能耗。

8.顆(kē)粒粉徑有(5號粉15-25um、6號粉5-15um、7號粉2-12um)

注:錫粉6號 5-15微米,7號2-12微米,所有的錫粉粒徑分布都是(shì)指95%的尺寸在(zài)規定的範(fàn)圍,其中還不可避免的會有(yǒu)少量(liàng)更大(大於15微米),或者更小(小於2微米)。

 

、產品材料及性能

1.未固化時性能

項(xiàng)目(mù)

指標

備注

主要成分

超微(wēi)錫粉、助焊劑

 

黏度(25℃)

10000cps

Brookfield@10rpm

18-50pa.s

MALCOM@10rpm

比重

4

比重瓶

觸變指(zhǐ)數

4.0

3/30rpm時黏度

保質期(qī)

3個月

2-10

2.固(gù)化後性(xìng)能

熔點(℃)

217

SAC305

217-230

SAC305X

熱膨脹係數

30ppm/

 

導(dǎo)熱係數

55-59

W/M·K

電阻(zǔ)率

13

25/Μω·cm

剪切拉伸強度(dù)

27N/mm2

20

17 N/mm2

100

抗拉強度

35-49

Mpa

離子含量

Cl-<50ppm

JIS Z3197(1999)

ATM-0007

Br-<50ppm

Na+<30ppm

K+<10ppm

硬度

15

HV

熱失重(%

0.06

300

0.08

400

、包裝規格及儲存

1.針筒裝包裝點膠5cc/10/5每支,印刷(shuā)膠30/支和250/ 罐。或者根據客(kè)戶使用條件和(hé)要求進行包裝另外為適應客戶對粘度的不同要求,可調整不同粘(zhān)度配比。

2.標簽上標有(yǒu)廠名、產品名稱、型(xíng)號、生產批號、保質期、重量。

3.請在以下條件密封保存:

溫度:2-10℃低溫(wēn)保(bǎo)存。

相對濕度:35-70%

、使用方法

1.使用(yòng)前,將固晶錫膏置於室溫(25℃左右),回(huí)溫2-3小時(shí)。

2.使用時,一定要(yào)避免容器外有水滴浸入錫膏中,混入水汽將影(yǐng)響其特(tè)性。

3.錫膏為(wéi)狀物質,表(biǎo)麵容易因溶劑(jì)揮(huī)發而幹燥,因(yīn)此在開蓋後(hòu),建議盡量縮短在空氣中暴露(lù)的時間,如果針筒中錫膏(gāo)不能一次性使用完全(quán),請將針筒剩下(xià)的錫膏按(àn)要求冷藏

4.固晶設備可以是點(diǎn)膠機,也(yě)可用固晶機。點膠工藝(yì)與銀膠相同,可根據晶片大小和點膠速度(dù)選(xuǎn)擇合適的針(zhēn)頭和氣壓。

5.根據(jù)客戶的使用習慣和要求,如果錫膏粘度較大,可以在錫膏中適當的分次加入專用的稀(xī)釋劑,攪拌均勻後再固晶;固晶錫膏含有極少量可揮發性的溶劑,如果因固晶時間過長而導致錫(xī)膏粘度變(biàn)大(dà),也可以加入適當的稀釋劑,攪(jiǎo)拌均勻後再固晶(jīng)。

六(liù)、固晶工藝及流程

1.固晶工藝:點(diǎn)膠(jiāo)頭為具有粗糙表麵的錐形或十字形,根據晶片的大小選擇適當的(de)尺寸。

2.固晶流程:

a.備膠:在膠盤中放入適量的固晶錫膏,調(diào)整膠盤的高度,使膠(jiāo)盤刮刀轉動將錫膏表麵刮平整並且獲得適當(dāng)的點膠厚度。

b.取膠和點膠:利用點膠頭從膠盤蘸取錫膏,再將取出的錫膏點附於基座上(shàng)的固晶中心位置。點膠頭為具有粗(cū)糙表麵的錐(zhuī)形或十字形,根(gēn)據晶片(piàn)的大小(xiǎo)選擇(zé)適當的尺(chǐ)寸。

c.粘晶:將底麵(miàn)具有金屬層的LED芯片置於基座(zuò)點(diǎn)有錫膏的固晶位置處,壓實。

d.共晶焊接:將固好晶片的(de)支架置於共晶溫度的回流爐或台式回流焊爐中,使LED芯片底麵的金屬與基座通(tōng)過錫膏實(shí)現共晶焊接。

3.焊(hàn)接固化:

a.回流爐爐溫設置:如果回(huí)流爐超過五個溫區,可以關(guān)閉前(qián)後的溫區。

溫區

1

2

3

4

5

溫度(dù)

205

235

245

250

230

鏈速

100-120cm/min

b.回流曲線見附圖

4.清洗(xǐ):

a.不清洗工藝:本固晶錫膏殘(cán)留物極少,將固晶後的LED底座置於40℃恒溫箱中240小(xiǎo)時後,殘留物及底座金屬不變色,且不影響LED的發光效果

b.清洗:如果對產品(pǐn)要求極高,可采用我司專用的清洗劑(jì)進行處理(lǐ)。

、注意事(shì)項

1.本大功率固晶錫膏密封儲(chǔ)存於冰箱內,2-10℃左右保存有(yǒu)效期3個月。

2.點膠環境和用具、被粘物品等(děng)需充分保持清潔、幹(gàn)燥(zào),否則錫膏易(yì)引(yǐn)起(qǐ)固化不良。

3.本固晶錫膏使(shǐ)用時如發現有(yǒu)填充物沉澱或發幹現象請充分攪拌均勻再使用,若粘度(dù)太大,可(kě)用本公司專用的溶劑稀釋,但(dàn)加入量不宜太多,粘度適當即可。

4.本錫膏啟封後請於6天內用(yòng)完,點出來的錫(xī)膏請於24小(xiǎo)時之內使用(yòng),在使用過程中情(qíng)勿將錫膏長時間暴露在空氣中,使用過剩(shèng)後的錫膏(gāo)請另用容器放置,不宜再混合到新鮮的錫(xī)膏中。

5.本錫膏(gāo)必須避免混入水分等其(qí)他物(wù)質。

LED/COB/CSP倒裝固(gù)晶錫膏


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