專業研發生產高端電子膠粘劑
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91视频在线观看HHS619是一種單組分環氧密封劑,本產品(pǐn)為低溫熱快速固化改良型環氧樹脂膠粘劑。能在較低溫度、極短的時間內,在多種不同類(lèi)型的材料之間形(xíng)成極佳的粘接力。產品工作性(xìng)能優良,具有較(jiào)高的儲(chǔ)存穩定性。適用於低溫固化製程,主要使用於粘接熱敏感性元器件,適用於記憶卡、CCD/CMOS 等器件亦可用於PCBA組裝中各類主動和被動元(yuán)器(qì)件的粘接補強等。
固化前材料性能
典型值
外觀(guān) 白色粘(zhān)稠液體
基料化學類型 改性環氧樹脂
密度(g/cm3 )(GB/T13477-2002) 1.2-1.3
粘度(mPa.s)(GB/T2794-1995) 14,000
固化損失@80℃ wt%TGA <0.6%
工作壽(shòu)命(mìng)@25℃,小(xiǎo)時 24
使(shǐ)用時間@ 25℃,天 14
儲存期@ -40°C, 月 6
典型固化條件
推薦固化(huà)條件(jiàn):
1. 80℃固化5~10min;
2. 70℃固化15~25min;
3. 60℃固化25~35min。
注意:粘結部位可能需加熱一定的(de)時間以便能達到固化的(de)溫度。固化條件會(huì)因(yīn)不同的裝置而不同。
貯存條件
除非標簽上另有特別注明,本產品的理想貯存條件(jiàn)是在-40°C下將未(wèi)開口的產(chǎn)品密封冷藏在幹燥的地方。為避(bì)免汙染原裝(zhuāng)膠粘劑,不(bú)得將任何用過的(de)膠粘(zhān)劑倒回原包裝內。
1. 請在室溫(wēn)下使(shǐ)用,防止高溫;
2. 產品從(cóng)倉庫中取出後,避免立即開封,應先在室溫下放置至少(shǎo)4小時後再開封使用(回溫時間與包裝大小有關,具體信(xìn)息請谘詢(xún)當地供應商);
3. 使用時避免直接接觸,應使用手套等保(bǎo)護設備;若接觸到皮膚(fū),應立即洗(xǐ)滌(dí);
4. 充分保障工作場所的(de)換氣。
5. 有關本產品的安全注意事項,請查閱材料(liào)的安全數據資料(MSDS)
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