BGA錫膏

 BGA錫球是用來代替IC元件封裝結構中的引腳，從而滿足電性互連以及機械連接要求的一種連接件。其終端產（chǎn）品為筆記本、移動（dòng）通信（xìn）設備（手機、高頻通信（xìn）設備）、LED、LCD、DVD、電腦主（zhǔ）機板、PDA、車輛用液（yè）晶電視、家庭影院（AC3係統（tǒng））、衛（wèi）星定位係統等消費性電子產品。BGA/CSP封裝件的發展順應了技術發展（zhǎn）的趨勢並滿足了人們對電子產品短、小、輕、薄的要求。

錫球的種類:

普通（tōng）焊錫（xī）球(Sn的（de）含量從（cóng）2[%]-100[%]，熔點溫度範圍為（wéi）182℃～316℃)；含（hán）Ag焊錫球(常見的產品含Ag量為1.5[%]、2[%]或3[%]，熔點溫度在178℃～189℃)；低溫焊錫球(含鉍或銦類，熔點溫度為95℃～135℃)；高溫焊錫球(熔點為186℃～309℃)；耐疲勞高純度焊（hàn）錫球（qiú）(常見（jiàn）產品的熔點（diǎn）為178℃和（hé）183℃)；無鉛焊錫球(成分中的鉛含量要小於0.1[%])。

VCM、CCM專用的黑（hēi）膠、焊錫膏類（溫度分有：中溫、高（gāo）溫、低溫；粉（fěn）顆粒為3號、5號）倒裝芯片固晶錫膏類（粉顆粒有：5號、6號、7號）

錫球的應用:

錫球的應用（yòng）有兩類，一類應用是將一級互連的倒芯片(FC)直接（jiē）安裝到所用的場合，錫球在晶圓裁（cái）成芯片（piàn）後直接接合在裸裝的芯片上，在FC-BGA封裝中起到芯片（piàn）與（yǔ）封裝基（jī）板電氣互連（lián）的作用；另一（yī）類應用是二級互連焊接，該（gāi）應用通過專用設（shè）備將微（wēi）小的錫球（qiú）一粒一粒地（dì）植入到封裝基板上，通過加熱錫球與基板上的連接盤接合。在IC封裝（zhuāng）(BGA、CSP等)中，芯片與母板進（jìn）行（háng）焊接時，是通過回流焊（hàn）爐的加熱而實現的（de）。

錫球的製造工藝:

錫球的製造工藝普遍采用兩種，即定量裁切法和真空噴霧法。前者對直徑較大的焊（hàn）球（qiú）較適用，後者更適用於小直徑焊球，也可用於較大直徑焊球。對錫球（qiú）的物理、電氣性能要求主要有密度、固化點、熱膨（péng）脹係數、凝固時體積改（gǎi）變率、比熱、熱導率、電導率、電阻率、表麵張力、抗拉強度、抗疲（pí）勞壽命（mìng）及延伸率等。除此以外，錫球的直徑公差、真圓度、含氧量也被看作（zuò）是目前錫球質量水平競爭的關鍵指標。