SMT無鉛高溫錫膏 

 HHS-680是本公司（sī）生產的一款無鉛免（miǎn）清洗錫膏，使用錫銀銅（Sn96.5Ag3Cu0.5）無鉛高銀合金（jīn）焊粉及特殊溶劑，適合於（yú）要求較高溫度以及優良潤濕性的焊接工藝。本品印刷性能一（yī）致、重複性好，在模板上的保質期長，適合目前的高速生產和高精密度表麵貼裝生產線上使用，如手機、電腦、MID等。這（zhè）種焊膏在無鉛金屬化表麵上的濕潤（rùn）性極（jí）好，可（kě）靠性高。

一、優  點

A.使用（yòng）無鉛Sn96.5Ag3Cu0.5高銀含（hán）量錫粉，適用於焊接要求高的精密器件以及難以上錫器件（jiàn）的貼裝焊接。

B.在各類型元件上均有良好的（de）可焊性，優良的潤濕性，且BGA空洞（dòng）率低。

C.熱塌性好，無錫（xī）珠、連錫焊接缺陷，殘（cán）留物極少且呈（chéng）透明狀，免清洗。

D.在連續印刷及（jí）叉型模式中可獲得絕佳的印刷效果。

E.在精密PCB板組裝時，4-6#粉（5-38mm）可以滿足0.3mm間距以下的印（yìn）刷及焊接要求。

  產品特性

表2.產品特性

表3.產品檢測結果

二、產品特色

1、本產品為無鉛免洗型，回流焊後殘留物（wù）極少，無需清洗即可達到優越的ICT探針測試性能，具有極高之表麵絕緣阻抗。

2、在許可範圍內，連續印（yìn）刷穩定，在長時間印刷後仍可與初期之印刷效果一致，不會產生微小（xiǎo）錫球。

3、印刷時具有優異的脫膜（mó）性，可適用於細（xì）間（jiān）距器件【0.4mm/16mil-0.3mm/12mil】貼裝。

4、溶劑揮發慢，可長時間（jiān）印刷不會影響錫膏的粘度。

5、觸變性佳，印（yìn）刷中和印（yìn）刷後不易坍塌，可減少焊接架橋之發生。

6、回流焊時具有極佳的潤濕性能，焊後殘留物腐蝕性小。

7、回流焊時產生的錫球極少，有效的避免短路之發生。

8、焊後焊點飽滿良好，強度高，導電性極佳。

    9、產品儲存性佳，可在0-10℃密封保存6個月，室溫25℃密封可保存一周。

10、適用的回（huí）流焊（hàn）方式：對流（liú）式、傳導式（shì）、熱風式、鐳射（shè）式、氣相式、紅外線。

三、產品保存

1.新鮮錫膏的儲存：0-10℃，密封儲存，溫度（dù）過高會相應縮短其使用壽命，影響其特性（xìng）；溫度太低（低於0℃）則會產生結晶（jīng）現象，使特性惡化；在正常儲（chǔ）存條件下（xià），有效期為6個月。

2.開封後（hòu）錫膏的儲存：購買後應放入冷庫或冰箱中保存，采用先進先（xiān）出的原則（zé）使用。使用後的錫膏若無汙染，必須密封冷（lěng）存，開封（fēng）後的錫膏保存期限為（wéi）一星期，超過保存期限請做報廢處理（lǐ），以確保生產品質。

四、包裝方式：

包裝以罐裝和針筒為1個單位，每罐500克，每支30克或100克，針筒和罐子為聚乙烯製成，顏色為白色，蓋子分內、外蓋。