專業研(yán)發生產高端電子膠粘劑(jì)
SMT貼(tiē)片紅膠 |
固晶錫(xī)膏 |
激光焊接錫膏 |
哈巴(bā)焊專用錫膏 |
熱風槍焊接(jiē)專用錫膏 |
不鏽鋼焊接專用(yòng)錫膏 |
針筒(tǒng)錫膏係列 |
錫膏/助焊膏(gāo) |
點膠針頭清洗潤滑劑 |
BGA錫球/激光噴錫錫球 |
底部填充膠 |
模組膠 |
包裝管係列 |
脈衝焊(hàn)接專用錫膏
產品說明:
深圳市91视频在线观看(shèng)新(xīn)材料科技有限公司主要(yào)研(yán)發生產錫膏,適合激光和烙鐵快速(sù)焊接,焊接後無錫珠和很少殘留,底溫錫(xī)膏熔點是138、中溫熔點180、高溫熔點217、、顆粒有25-45UM、20-38UM、15-25UM、10-20UM。適(shì)用範圍:攝像(xiàng)頭(tóu)模組、VCM、CCM,天線,硬盤磁頭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統方式難以焊接的產品(pǐn):組裝精密度的提高,以及組裝焊(hàn)接效率的提高,目前其焊接設備采用激光和HOTBAR焊接機,激(jī)光焊接時間為0.3到0.6秒,HOTBAR焊接時間為5-10s鍾(zhōng),溫度為(wéi)160-300度,焊(hàn)接速度快溫度高(gāo),普通錫膏因含有11%左右的(de)助焊(hàn)劑成分(fèn),其(qí)中溶劑(jì)等揮發物約有5%,快速焊接時溶劑等揮(huī)發物會產生飛濺,飛濺在線頭焊接位置留下大量的錫珠和殘留物,如果後續不清除幹(gàn)淨,容易引起短路。快速焊接過程無(wú)溶劑(jì)揮發,焊接過後沒有錫珠殘留,完全可以省掉清除錫珠的工(gōng)續。該產品為無鹵素配(pèi)方,有(yǒu)機殘留(liú)物(wù)極少,且呈透明狀,表麵阻抗高,可靠性高。應用工藝有點膠、印刷和刮膠等多種方式。
激光焊(hàn)接錫膏(gāo)的特性主要是:
1.較高的活性,快速焊接過程能夠立即激發釋放焊接所需(xū)的(de)活性(xìng);
2.較高的粘附能力,瞬間焊接過程團聚錫粉,不容易產生飛濺和錫球;
3.高抗氧化性,快速點膠,不(bú)因摩擦產生的熱量(liàng)導致錫膏氧化,保持錫膏的點膠一致性;
4.流變(biàn)性較好,下膠流暢,適應激光焊接的(de)高(gāo)速點膠工藝;
5.焊接過程不容(róng)易反光,保護焊盤以外(wài)的塑封材料,而不(bú)被高溫燙傷。
Eutect即共(gòng)晶焊(hàn)接,共晶焊接工藝一般用在(zài)半導體器件的(de)焊接領域。
兩(liǎng)大特點:
1.焊(hàn)接所用焊料一般采用預成型的(de)焊片,現(xiàn)在也有使用錫膏,錫膏所使用(yòng)的錫粉固相線和液相線相差不多,或者就是一個溫度的熔點,在快速(sù)共晶焊接過程不產生錫珠。
2.共晶焊接的設備是專用的,超聲共晶焊接設備(bèi),成本非常高,也是接觸式的焊接方式。我司現有錫膏中助焊劑比例為10.5%-11%,含量少,焊接後殘留物極(jí)少,也適合共晶焊接(jiē)。
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