專業研發生產高端電子膠粘劑
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喇叭(bā)專用無鉛無鹵高溫錫膏
HHS-WL680(喇叭)產(chǎn)品合(hé)金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5兩種。
一、合金Sn99Ag0.3Cu0.7產品簡介
HHS-WL680(喇(lǎ)叭)是本公司生產的一款無鉛免清洗(xǐ)錫膏,使用錫銀銅(Sn99Ag0.3Cu0.7)無(wú)鉛合金焊粉及特殊溶劑,適合於要求(qiú)較高溫度(dù)以及優良潤濕性的焊接工藝。本品點膠均勻一致(zhì)、下膠流(liú)暢,適合目前的高速生產和高精密度點膠生(shēng)產線(xiàn)上使用,如麥克風、連接器、喇叭、攝(shè)像頭等器件和電路板的焊接(jiē)。這(zhè)種焊膏(gāo)在無鉛金屬化表麵上的濕潤性極好,可靠性高。
A.使用無鉛Sn99SnAg.3Cu0.7低銀含量錫粉,降低焊接(jiē)組裝成本,同時(shí)具備高銀合金的高潤濕性。
B.在各(gè)類型元(yuán)件上均有(yǒu)良好的可(kě)焊性(xìng),優良(liáng)的潤濕性。
C.熱塌性好,無錫珠、連錫焊接(jiē)缺陷,殘留(liú)物極少且呈透明狀,免清(qīng)洗。
D.點膠均勻(yún)一(yī)致、下膠流暢,保濕性能好。
E.抗(kàng)氧化性強,焊接後(hòu)殘(cán)留物(wù)極少,且不含有鹵素(sù),腐蝕性極小。
F.在精密PCB板組裝時,4-6#粉(5-38mm)可以滿足0.3mm間距以下的印刷及焊接要求。
三、產品特性
表1.產品特性
項 目 |
特 性 |
測 試 方 法 |
合金成分 |
Sn99SnAg0.3Cu0.7 |
JIS Z 3282(1999) |
熔 點(diǎn) |
221-227℃ |
根據DSC測(cè)量法 |
錫粉之粒徑大小 |
25-45μm |
IPC-TYPE 3 |
錫粒(lì)之(zhī)形狀 |
球形 |
Annex 1 to JIS Z 3284(1994) |
溶劑含量 |
11±0.5% |
JIS Z 3284(1994) |
含氯、溴量 |
無鹵(lǔ)素ROL0級 |
JIS Z 3197(1999) |
粘 度 |
65±10Pa’s |
Annex 6 to JIS Z 3284(1994) |
四、Sn96.5Ag3Cu0.5產品特性
項 目(mù) |
特 性 |
測(cè) 試 方 法 |
合金成分 |
Sn96.5Ag3Cu0.5 |
JIS Z 3282(1999) |
熔 點 |
217℃ |
根據DSC測量法 |
錫粉之粒徑大小 |
25-45μm |
IPC-TYPE 3&4 |
錫粒之形狀 |
球形 |
Annex 1 to JIS Z 3284(1994) |
溶(róng)劑含量 |
11±0.5% |
JIS Z 3284(1994) |
含氯、溴(xiù)量 |
無鹵素ROL0級 |
JIS Z 3197(1999) |
粘 度 |
150±20Pa’s |
Annex 6 to JIS Z 3284(1994) |
五、產品保存
1.新鮮錫膏的儲存:0-10℃,密封儲存,溫度過高會相應縮短其使用壽命,影響其特性(xìng);溫度太低(dī)(低於0℃)則會產生結晶現象,使特性惡化;在正常儲(chǔ)存條件下,有效期為6個月。
2. 開封後錫膏的儲存:購買(mǎi)後應放(fàng)入冷(lěng)庫或冰(bīng)箱中保存,采用先進(jìn)先出的(de)原則使用。使用後(hòu)的錫膏若無汙染,必須密封冷存,開封後的錫膏保存期限為一星期,超過保存期限請做報廢處理,以(yǐ)確保生產品質(zhì)。
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