大功率LED/COB/CSP倒裝固晶錫膏產品

一、LED/COB/CSP倒裝固晶錫膏產品合金：

HHS- 1000係列（SAC305X，SAC305）分點膠工藝和印刷工藝。

二、LED/COB/CSP倒（dǎo）裝固晶錫膏（gāo）產品（pǐn）特性：

1. 高導熱、導電性能，SAC305X和SAC305合金導熱係數為54W/M·K左右。

2. 粘結強度遠大於銀膠，工作時間長。

3. 觸變性好，具有固晶及點膠所（suǒ）需合適（shì）的粘度，分散性好。

4. 殘留物極少，將固晶後的LED底（dǐ）座置於40℃恒溫箱中240小時（shí）後，殘留物及底座金屬（shǔ）不變色，且不影響LED的發光效果。

5. 錫膏采用超微粉徑，能有效滿足10-75 mil範圍大功率晶片的焊接，尺寸（cùn）越（yuè）大的晶片固晶操作越容易實現。

6. 回流（liú）共晶固化或箱（xiāng）式恒溫固化，走回流（liú）焊接（jiē）曲線，更利於芯片焊接的平整性。

7. 固晶錫膏的成本遠遠低於銀膠和Au80Sn20合金，且固晶（jīng）過程節（jiē）約能（néng）耗。

8．顆粒粉徑有（5號粉15-25um、6號粉（fěn）5-15um、7號粉2-12um）

注：錫粉6號 5-15微米，7號2-12微米，所有的錫粉（fěn）粒徑分布（bù）都是指95%的尺寸在規定的（de）範圍，其中還不可（kě）避免（miǎn）的會有少量更大（大於15微米），或者更小（小於2微米）。