​COB/CSP軟（ruǎn）燈條燈帶固（gù）晶（jīng）錫膏產（chǎn）品特點

　　　隨（suí）著LED照明（míng）技（jì）術的逐漸成熟，用戶對LED照明產品的穩定性、可靠性要求越來越高，在同等條件下，更是要求產品可（kě）以實現更優能效、更低能耗，以及更具競爭力的產（chǎn）品價格。基於市場需求，COB/CSP軟燈條照明產品出現，成為LED照明應用市場火熱產品，被用戶（hù）和設計師青睞（lài）。與（yǔ）常（cháng）規LED燈帶采用SMD貼片式封裝相比，COB/CSP軟燈條燈帶采用高精密倒裝工藝將LED芯片（piàn）直接（jiē）固定在柔性FPC上，免去LED裝所需要（yào）的支架、金（jīn）線，直（zhí）接進行封裝做成不同（tóng）顏色、色溫的照（zhào）明應用的柔性燈帶。其中因是倒裝焊接工藝，需用到專用的固晶錫膏來進行封裝：

　　　COB燈（dēng）帶因倒裝晶片比較小（比如620、621芯（xīn）片），固晶工藝操作性要求高，用傳統固晶錫膏（gāo）容易導（dǎo）致芯片焊接漂移歪斜，空洞率（lǜ）增大，推力不足，焊點發黑，虛焊，生產發幹等問題，無法滿足COB軟燈條芯片的高精度固晶要求。因此，針對COB燈條芯片固晶特點，91视频在线观看研發工程師特研發了針對COB軟（ruǎn）燈條專用的固晶錫膏，其產品主（zhǔ）要特點如下：

1. 采用超微6號粉搭配精磨特（tè）製助焊膏研製（zhì）而成;

2. 粘度適中，固晶穩定，一致性好，快速固（gù）晶無大小點;

3. 耐幹性好，膠盤24小時不用清理，48小時不發幹;

4. 焊點飽滿，強度高，空洞率低於5%，推力300g以上;