錫膏中各金屬元素的作用及熔點

​添（tiān）加銻以增加強度（dù），而不影響潤濕性。防止錫蟲（chóng）。應避免使用鋅，鎘或鍍鋅金（jīn）屬，因為這些會導致焊點脆。

2、鉍(熔點：271度）

鉍可顯著降低（dī）熔點並改善潤（rùn）濕（shī）性。在有足（zú）夠的（de）鉛和錫的情況下，鉍會（huì）形（xíng）成熔（róng）點僅為95℃的Sn16Pb32Bi52晶體，這些晶體沿著晶界擴散，並可能在較低溫度下會引起焊點的故障（zhàng）。因此，當用含鉍（bì）焊料進（jìn）行（háng）焊接時，預先鍍有鉛合金的大功率部件在負載下脫硫。這種焊點也容易開裂（liè）。具有超過47％Bi的合金（jīn）在冷（lěng）卻時膨脹，其可（kě）以用於（yú）抵消熱膨脹失配應力。阻（zǔ）止錫晶須的生長。不過價格相對昂貴（guì），可用性有限。

3、銅(熔點：1083度）

銅可降低熔點，提高耐（nài）熱循環疲勞性（xìng）能（néng），並改善熔融焊料的潤濕性能。它也降低了銅從板上的溶解速（sù）度，並使液體焊料中的（de）部（bù）分引線減慢（màn），形成金屬化合物（wù）。可促進錫晶須的生（shēng）長。可以使用（約1％）銅（tóng）在（zài）錫中的溶液來抑製BGA芯片的薄膜（mó）凸起下（xià）金屬化的（de）溶解，例如，作為Sn94Ag3Cu3。

4、鎳(熔點（diǎn）：1453度）

可以將鎳添（tiān）加到焊料合金中以形成過飽和溶液以抑製薄膜凸起下（xià）金屬化的溶解。

5、銦(熔點（diǎn）：157度）

銦可降低熔點並延長延展性。在鉛的存在下，它（tā）形成在114℃下發生相變的（de）三元化合物。非常高的成本（幾倍的（de）銀色），可用性低。容易氧化，這導（dǎo）致維修和重新製造（zào）的問題，特別是當（dāng）不能使用氧（yǎng）化物除（chú）去助焊劑時。在（zài）GaAs芯片附著期間。銦合金主（zhǔ）要用於低溫應用，並且用於將金溶解，比錫中少得（dé）多（duō）。銦還可以焊（hàn）接許多非金屬（例如玻璃，雲母，氧化鋁，氧化鎂，二（èr）氧化鈦，氧（yǎng）化（huà）鋯，瓷，磚，混凝（níng）土和大理石）。銦基焊料易於腐蝕，特別是在存在氯離子（zǐ）時。

6、鉛(熔點（diǎn）：328度）

鉛是廉價的，具有合適的性能。比錫更潤濕。不過具有有毒性，在（zài）一些國家已被淘汰。可（kě）阻止錫須（xū）的生長，抑製錫（xī）害蟲。降低銅和其他金屬在錫中的溶解度（dù）。

7、銀(熔點：961度）

銀提供機械強度，但延展性比鉛更差。在沒有鉛的情況下，它可以提高熱循環（huán）對疲勞的（de）抵抗力。使用具（jù）有HASL-SnPb塗層引（yǐn）線的SnAg焊（hàn）料熔點為179℃，向錫中添加銀（yín）可顯著降低銀塗層在錫（xī）相中的溶解度。在共晶錫 - 銀（3.5％Ag）合金（jīn）中，它傾（qīng）向於形成Ag3Sn的血小板，如果在高應力點附近形成，則可以作為裂紋的起（qǐ）始（shǐ）位置;需要將銀含量保持在3％以下以抑製這（zhè）些問題。

8、錫（xī）(熔點：232度）

錫是通常是錫膏中基本的成分。它具有良好的強度和潤濕性。不過本身就容（róng）易出現錫（xī）害，錫哭，以（yǐ）及錫晶（jīng）須的（de）生長。容易溶解銀、金以及其它金屬，例（lì）如（rú），銅對於具有較（jiào）高熔點和回流（liú）溫度的錫（xī）合金（jīn）來說，這是一個特別（bié）的問題。

9、鋅(熔點：419度）

鋅可（kě）降低（dī）熔點，成本低廉。然而，它在空氣中非常易於腐蝕和氧化，因此含鋅合金不適合於某（mǒu）些（xiē）焊接，例如，含鋅錫膏的保質期比無鋅的要短。可以（yǐ）形（xíng）成與銅接觸的脆性Cu-Zn金屬間化合物層。

10、鍺（zhě）(熔點（diǎn）：937度）

錫類無鉛焊料中的鍺，可抑製氧（yǎng）化物的形成;低於0.002％會增加氧（yǎng）化物的形（xíng）成。抑製氧化的最佳濃度為0.005％。