SMT錫膏激光焊錫膏固晶錫膏發幹問題原因分析（xī）二（錫膏品質）
SMT錫膏激光焊錫膏固晶錫膏發幹問題原因分（fèn）析（xī）二（錫膏品質（zhì））
二. 錫膏品質 錫膏品質（zhì）問題是造成發幹的最主要原（yuán）因。這裏所指的品質問題並非指供應商生產控製問題而造成的品質波動（事實上由這類波動引發發（fā）幹的情況很少（shǎo）），而是指由於錫膏本身的設計缺（quē）陷所造成的不穩定。 錫膏是由錫（xī）粉和助焊劑混合而成（chéng），因此錫粉質量及助焊劑的穩（wěn）定（dìng）性都會對錫膏使用壽命產生影響，其中助焊劑（jì）的穩定性（xìng）是決定錫膏是否容易發幹的關鍵因素。
所謂助焊劑的穩定性是指（zhǐ）在常溫下其物理、化學性能較為穩定，不易結晶或與金（jīn）屬發生反應等。眾所周知，助焊劑的主要作用是去除焊料及母材表麵的氧化物（wù），這是一個化學反應過程。助焊劑要起到這一作用就必須具有活性，助焊（hàn）劑的活性係統是焊接（jiē）得以順利進行的關（guān）鍵，活性越強去除氧化物的能力也越強，反之則（zé）弱。由於（yú）具有活性（xìng），錫膏在儲存及使用（yòng）過程中，助焊劑與錫粉（fěn）的反應始終存在，隻是在低溫下反應速度非常緩慢，而在焊接溫度時則快速發生。因此，常（cháng）溫下助焊劑與錫粉的（de）反應速度決定了錫膏的使（shǐ）用（yòng）壽命。 設計合理的錫膏助焊劑活性係統必須同時滿足兩個條（tiáo）件，即在焊接溫度時具有強大活性以完成焊接，同時在室溫時又能保持惰（duò）性。為達到這一目的，必（bì）須對活性（xìng）基團進行特殊處理（lǐ），使其在室溫下不顯示活性，而（ér）當溫度上升到一定（dìng）程度時能快速釋放活性。易發（fā）幹的錫（xī）膏（gāo）往往（wǎng）活性係統中的活性基團在（zài）常溫（wēn）下就較為活躍（yuè），因此在印刷時，隨著水汽及氧氣的介入，加快了（le）助焊劑與錫粉發生反應的速度，引起發幹。
三. 結論 錫膏（gāo）在儲存和使用過程中始終存在化學反應。雖然這種（zhǒng）反應（yīng）是不可避免（miǎn）的，但設（shè）計合理（lǐ）的錫膏在正常（cháng）使用條（tiáo）件（jiàn）下的反應速度應相當緩慢，使其使用壽命足以應付正常的（de）生產需求。 易發幹的錫膏往往是由於配方設計上的缺陷所造成。此外，保證符合要求的（de）使用環境及規範操（cāo）作可延長錫（xī）膏使用壽命（mìng）。其它因素如溶劑在使用（yòng）中揮發等也會對使用壽命產生影響，但不是主要（yào）因素。
