一. 使用條件： 
　　1. 回溫：為了減緩助焊劑和錫粉的反應速（sù）度，延（yán）長保存時間，錫膏通常都（dōu）需冷藏儲存。在使用（yòng）前必（bì）須（xū）將錫膏置於室溫進行回溫。一般來說500g裝的錫膏必須至少回溫2小時以上，以使錫膏的（de）溫度與環境溫度相同並禁（jìn）止使用。回溫不足就（jiù）打開密閉的罐蓋，會導致空氣中的水汽因為溫差而凝結並進入（rù）錫（xī）膏，從而（ér）引起發幹。 
  另外需要提（tí）醒的是，若使用錫膏自動攪（jiǎo）拌機，則應縮短或取消回溫過程。自動攪拌機一般采用離心式設計，高速旋轉會使錫（xī）膏溫度上升（上升幅度取決於攪拌時間）。

　　2. 環境溫度及濕度：推薦使用環境溫度為20-25℃，相對濕度30%-60%。溫度過高會加快錫膏中溶劑的揮發速度及錫膏助焊劑與錫（xī）粉的反應速度（dù）（通常（cháng）溫度每升高10℃，化學反應速度約增（zēng）加一倍（bèi）），因此錫膏更（gèng）易發（fā）幹；溫度過低又會影（yǐng）響錫（xī）膏的粘度（dù）及流（liú）變（biàn）性能，易（yì）發（fā）生印刷缺陷。同樣，濕度過高會使進（jìn）入錫膏的水汽大大增加；濕度過（guò）低又會（huì）加快錫膏中溶劑的揮發速（sù）率。