焊錫膏之助焊（hàn）劑簡介

助焊劑其實就是（shì）將錫膏變成膏狀的（de）最大推手，因（yīn）為助（zhù）焊劑內含溶劑（jì）可以將所有的物質混合在一起成為膏（gāo）狀。
而（ér）「助焊劑」的用（yòng）途與主要功能則在去除金屬表麵的氧化物及髒東西，而且於高溫作業時可以在金屬的表（biǎo）麵形成薄膜以隔絕空氣，讓錫膏不易氧化，其組成主要包括下列四種成份:

樹脂鬆香（xiāng）：40~50%。

可分成天然樹脂(Rosin)或是人工合（hé）成的鬆香(Resin)，通常有鉛錫（xī）膏使用Rosin，而無鉛錫膏采用Resin，鬆香可（kě）以在被焊金屬的表麵形成保護層（céng）以隔絕空氣，所以可以氧化，帶有黏性，略具清（qīng）潔金屬表（biǎo）麵（miàn）的能力。

活（huó）性（xìng）劑(activator)：2~5%。

主要成（chéng）分為有機酸、鹵素，具有強力清潔金屬表麵的（de）能力，常用於回（huí）流焊（hàn）過程中作為清（qīng）潔劑（jì）之用，可溶解金屬表麵的氧化（huà）物，提高焊接（jiē）效果。 鹵素具有劇毒，為符合現今（jīn）的環保需求，無鹵錫膏已經是一種（zhǒng）趨勢，隻是其脫氧化（huà）能力超強且便宜，所以現在還是經常被使用於某些錫膏當中，

溶劑(solvent)：30%。

包含乙醇、水等成份。 這些溶劑在錫膏的預熱過程中就蒸發掉了（le），所以並不會影響到整個錫膏的焊錫性，它可以幫助溶（róng）解並混合助焊劑中的（de）不（bú）同化學（xué）物質，讓（ràng）助焊劑的塗布可以更均勻，提升助焊劑的效果，它（tā）也讓助焊劑更易於受到（dào）人們的掌握，可以用來控製錫膏的黏度（dù）及（jí）流動性。 如果回焊的預熱（rè）溫度升溫太快（kuài），可能會立即煮沸這些溶劑並造（zào）成錫膏噴濺的問題。

增稠劑(rheology modifier)：5%。

提供觸變性（xìng）（thixotropy）或搖變性，用以控製錫膏的黏（nián）度，增（zēng）強（qiáng）錫膏的抗坍塌性，讓錫膏印刷於電路板後仍能保持原有的（de）形狀不至於攤它致（zhì）造成短路。

另外，還（hái）有一件事必須提醒您的（de），錫膏如果以重量（liàng）來計算其比率（lǜ），錫粉與助（zhù）焊劑的比（bǐ）率大約90%:10%，因為錫（xī）粉比較重（chóng）；但是如果以體積（jī）來計算其比率，則錫粉（fěn）與助焊劑的比率大約50%:50%，這個會影響到焊接後錫膏量的計算。