​激光焊接之激光錫焊的原理是利（lì）用激光作為加熱光源，傳輸光纖與激光焊接頭相互配合，將激光聚焦於焊接區域，激光輻射（shè）能（néng）轉換成（chéng）熱能，熔（róng）化錫材，完成焊接的過程。

激光焊接按照錫料狀態分為錫膏（需（xū）專用的激光焊接（jiē）錫膏，常規（guī）的錫膏會炸錫）、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激 光 錫 焊 的 激 光 光（guāng） 源 主 要（yào） 為 半 導 體 光 源（808-980nm）。由於半導體光源屬近紅外波段，具（jù）有（yǒu）良好熱效應，其特有的光束均勻性與（yǔ）激光能量的持續性，對焊盤的均勻加熱、快速（sù）升溫效果顯著，具（jù）有焊接效率高、焊接位置可精確控製、焊點一致性好等優勢（shì），非常適合小微型電（diàn）子（zǐ）元器件、結構複雜電路板及 PCB 板（bǎn）等微小複雜結構零件的精密焊接。