​Mini-LED封裝印刷固晶錫膏產品介紹

一、產（chǎn）品介紹（shào）：

       Mini-LED印刷錫膏采（cǎi）用高純度無鉛超微錫粉6&7號粉（fěn），配合特置的無鉛無鹵助焊（hàn）膏研製而成（chéng），具有良好的（de）一（yī）致性和持續（xù）印刷性，並且回流焊接後焊點飽滿，空洞小（xiǎo），可以滿足各種精細間（jiān）距焊盤尺寸的固晶焊接，適用於Mini LED的細間距錫膏印刷工（gōng）藝，也（yě）適用於細間距的芯片封裝及精密貼片元器件的SMT錫（xī）膏印刷貼片加工。

二、產品特（tè）點（diǎn）：

1.在精細間距焊（hàn）盤尺寸下具有良好（hǎo）的印刷性和脫膜性。

2.印刷成型好，焊後不坍（tān）塌，不飛芯片

3.優秀的抗氧化配方設計,連續印刷性（xìng）能穩定，印刷後錫點（diǎn）能保持6-10小時（shí）不（bú）發幹

4.焊接之（zhī）後殘留物（wù）極少，焊點飽滿，空洞率低

5.采用高純度無鉛（qiān）超微錫（xī）粉Sn96.5Ag3.0Cu0.5, 6號粉（5-15um)&7號粉（2-11um)

6.特殊低溫類（lèi）芯片可選用低（dī）溫（wēn）熔點137度的（de）Sn42Bi57.6Ag0.4合金