​激光軟釺焊激光焊（hàn）接（jiē）過程簡述

      激光加工就是將激光（guāng）照（zhào）射到待加工工件的表麵，用以去除和熔化材（cái）料，改變物體表麵或內部的性質，以期達到想要的結果，屬於（yú）非接觸式加工。激光加工的主（zhǔ）要特點是被加工工件變形小，熱影響區小，無汙染，無噪音，加工速度快。與其（qí）他焊接技（jì）術相比，激光焊接技術是一種現代的新型焊接技術

     激光軟（ruǎn）釺焊技術是利用激光束直（zhí）接照射（shè）釺（qiān）焊部位。釺焊部位吸收激（jī）光並（bìng）轉化為熱能，加熱部位溫度（dù）急劇上升到釺（qiān）焊溫度，並導致釺料融化，潤濕，鋪展，激光照射停止後，釺（qiān）焊部位迅速冷卻，釺料凝固，從而形（xíng）成牢固可靠的焊點。激光軟釺焊的技術原理（lǐ）如下圖所示：

     激光軟釺焊的焊接過程分為兩步：首先對激光軟釺焊錫膏進行（háng）預熱，在錫膏（gāo）預熱的同時，焊點也會被預熱，然後高溫把錫膏（gāo）融化成錫液，讓錫（xī）液完全潤濕焊盤，最終形成焊接（jiē）。使用激軟釺焊對錫膏焊接，具（jù）有能量密度大，熱傳遞效率高，為非接觸式（shì）焊接，

      激光軟釺焊的焊料可為錫膏或錫線，特別（bié）適合焊（hàn）接狹小空間內（nèi）焊點或小焊點精密（mì）焊接。以及對於品質要求特別高的（de）產品，須采（cǎi）用局部加熱的產品（pǐn）。順應自動精密化焊錫的（de）電子（zǐ）市場需求，比如在BGA 外引線的凸點、Flip chip 的芯片上凸點、BGA 凸點的返（fǎn）修（xiū）、TAB 器件封裝引線（xiàn）的連接、傳感（gǎn）器、電感、硬盤（pán）磁頭、攝像頭模組、vcm音圈馬達、CCM、FPC、光通訊元器件、連接器、天線、揚聲器、喇叭、熱敏元件、光敏元件等傳統（tǒng）方式難以焊接的產品上，激光錫焊設備的應用也（yě）越來越廣泛。

      91视频在线观看新材料（liào）科技有限公司作為（wéi）國內（nèi）激光軟釺焊專用焊錫膏較早開發並應用（yòng）非常成功的錫膏廠家（jiā），以攝像頭模（mó）組、VCM音圈（quān）馬達、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電感、硬盤磁頭、揚聲器、喇叭、光通訊（xùn）元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統方式難以焊接的產品為研發對象，目前研發成功的（de）激光軟釺焊專用焊錫膏適用於激光軟釺焊和烙鐵的快速焊接（jiē），也適用於哈巴（bā）焊接(HOTBAR焊)、熱風槍焊接、熱壓焊接、高（gāo）頻焊、自（zì）動化焊接等精（jīng）密快速焊接方式，焊接時間最短可以達到0.3秒，快速焊接（jiē）過程不炸錫，不飛濺，無錫珠，無溶劑揮發，零鹵素配方，高端環（huán）保，還可以根據生產工藝要求進行特（tè）殊配製，提（tí）供完美產品（pǐn）解決方案！