​激光錫焊之錫膏激光焊接的應用與優勢

激光錫焊之錫膏激光焊（hàn）接是以半導體激光為熱源，對激光焊專用錫膏進行加（jiā）熱的焊接技術，廣泛應用於汽車電子行業業、半導體行業（yè）和手機消費電子行業，如光通迅，攝像頭模組，汽車電子、FPC軟板、連接（jiē）器端（duān）子等產品的焊接工序中。

與傳統的烙鐵自動焊錫工藝相比，激光錫焊有著（zhe）不可取代的優勢：首（shǒu）先（xiān）其加熱原理與烙鐵自動焊（hàn）錫不同， 烙鐵自動焊錫靠“熱（rè）傳遞”緩慢加熱升溫，屬於（yú）“表麵放熱”式的（de）接觸式焊接，激光錫焊加熱速度極快，利用激（jī）光的高能量實現局（jú）部（bù）或微小區域快速加熱，為非接觸式焊接。

激光錫焊之錫膏激光焊接的光源（yuán）采用半導體激光，波長在900-980nm。其通過光學鏡頭可以（yǐ）精確控製激（jī）光（guāng）能量，聚焦在對應的焊點上，激光錫膏（gāo）焊接的優點是其可以精確控製所需要的（de）焊接（jiē）能量。其廣泛（fàn）應用在選（xuǎn）擇性的回流焊工藝後（hòu）端或（huò）者采用送（sòng）錫絲焊接的接插件。如（rú）果是（shì）SMD元器件則（zé）需要首先點（diǎn）塗錫膏，然後再進行激光焊接。

激光錫焊（hàn）的（de）焊接過程分（fèn）為（wéi）兩步：首先對激光焊錫膏進行預熱（rè），在錫膏（gāo）預熱（rè）的同時，焊點也會（huì）被預熱，然後高溫把（bǎ）錫膏融化成錫液，讓錫液完全潤濕焊盤，最終形成焊接。使用激光錫膏（gāo）焊接，具有能量密度大，熱傳遞效率高，為非接觸式焊接，焊料可為錫膏或錫線，特別適合焊接狹小空間內焊點或小焊（hàn）點精密焊接。以及對於品質要求特別高的產品，須采用局部加熱的產品。順應自動精密化（huà）焊錫（xī）的電子市場需求（qiú），比如在（zài）BGA 外（wài）引線的凸點、Flip chip 的芯片上凸點、BGA 凸點的返修、TAB 器件封裝引線的連接、傳感器、電感、硬盤磁頭（tóu）、攝像頭模組、vcm音圈馬達、CCM、FPC、光通訊元器件、連（lián）接器、天線、揚聲器、喇叭、熱敏元件、光敏（mǐn）元件等傳統（tǒng）方式難（nán）以焊接（jiē）的產品上，激光錫焊設備的應用也越來越廣泛。

激光錫膏焊接的優勢（shì）:

1，激光錫膏焊（hàn）接隻對焊點部位局部加熱，對焊盤和元（yuán）器件本體基本（běn）沒有熱影（yǐng）響。

2，焊點快速加熱至設定溫度和局部加熱後焊點（diǎn）冷卻速度快（kuài），快速形成合（hé）金層，接頭組織細（xì）密，可靠性高。

3，激光錫膏焊接屬於非接觸加工，沒有烙鐵接觸焊錫時產（chǎn）生的應力，無靜電產生（shēng）。

4，溫度反饋速度快，能精準地控製（zhì）溫度滿足不同焊接的需求。

5，激光加工精度高，激光光斑（bān）範圍可控製在（zài）0.2-5mm，加工精度遠高於傳（chuán）統電烙鐵錫焊。

6，無接觸焊接，對應複雜焊點也能滿足應用需求。

激光錫（xī）焊工藝有效避（bì）免了傳統（tǒng）烙鐵焊錫，對微（wēi）小區域焊接技術普遍存在的一係列根（gēn）本性問題，保證了產品焊錫穩定性和工藝的可靠性。91视频在线观看（shèng）新材料科技有（yǒu）限公司作為國內激光焊接專用錫膏較早開發並應用非常成功的錫（xī）膏廠家，以攝像頭（tóu）模組、VCM音圈馬達、CCM、FPC、連接（jiē）器、天線、傳感器、電感、硬盤磁頭（tóu）、揚聲（shēng）器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光（guāng）敏元件等傳統方式難（nán）以焊接的產品為（wéi）研發對象，目前研（yán）發成功的激光焊接專用錫膏適用（yòng）於激光和烙鐵的快速焊接，也適用於哈巴焊接(HOTBAR焊（hàn）)、熱風槍焊接、熱壓（yā）焊接、高頻焊、自動（dòng）化焊接等（děng）精密快速焊接（jiē）方（fāng）式，焊接時（shí）間最短可以達到0.3秒，快速焊接過程不炸錫，不（bú）飛濺，無錫珠，無溶劑揮發，零鹵素（sù）配方，高（gāo）端環保，還可以根據生產工藝要求進行特殊配製，提供完美產品解決方案！