​激光錫焊用激光焊（hàn）錫（xī）膏在5G光通（tōng）迅模塊中的應用

5G通（tōng）信（xìn）光模塊根據光（guāng）模塊的封裝不同可分為SFP28/QSFP28等封裝形式，根據光模塊功能的不同（tóng）可分為發射模塊（kuài）、接收模塊（kuài）及收（shōu）發（fā）合一模塊，根據（jù）光模塊的速率不同可分為25G光模塊、50G光模塊、100G光模塊、200G光模塊以及400G光模塊，目前100G光模塊是（shì）當前光（guāng）通訊行業的火熱焦（jiāo）點，隨著（zhe）5G商業運營的火熱，帶動了100G光模塊爆（bào）發式增長（zhǎng），主流光模塊廠家都已開（kāi）始（shǐ）研發生產100G光（guāng）模塊組件.

光模塊傳統的焊接方式采用熱壓和烙（lào）鐵的焊接（jiē）方式，由於現在對於傳輸速度（dù）的要求越（yuè）來（lái）越（yuè）高，這（zhè）種接（jiē）觸性的焊接方式，極易產生應力積壓，從而影（yǐng）響通訊速率，導致產（chǎn）品良（liáng）率上不去，激光錫焊作為非接觸的焊接方式，有（yǒu）以下優點：

（a）激光加工精度較高，光（guāng）斑可以達到微米級別，加（jiā）工時間程序控製，精度遠高於傳（chuán）統工（gōng）藝方式；

（b）非接觸性加工，不存在接觸焊（hàn）接導致的應（yīng）力；

（c）細（xì）小的激光束替代烙鐵頭，在加工件表（biǎo）麵（miàn）有（yǒu）其他幹涉物時，同樣（yàng）便於加工；

（d）局部加熱，熱影響區小；

（e）無靜電威脅；

（f）激光是（shì）最潔淨的加工方式，無耗品，維護簡單，操（cāo）作方便；

（g）以YAG激（jī）光（guāng）或半導體激光作為熱（rè）源時，可用光纖傳輸（shū），因此可（kě）在常規（guī）方式不易施焊部位進行加工，靈活性好，聚焦性好，易於實現多工位裝（zhuāng）置的自（zì）動化。

由於（yú）激光錫焊有以上諸多（duō）優（yōu）點，已（yǐ）經（jīng）越來越受到廣大光（guāng）通訊應用廠家的重視與（yǔ）青睞。於是（shì）很多主流廠家都采用（yòng）恒溫控製激光焊接（jiē）方（fāng）式，完美解決了100G光模（mó）塊批量生產的（de）問題，目前已得到華為、光迅等客戶認可，已實（shí）現批量生產 。

91视频在线观看專注於研發生（shēng）產攝像頭模組、VCM音（yīn）圈馬（mǎ）達、CCM、FPC、連接（jiē）器、天線、傳感器、電感、硬盤磁頭、揚聲器、喇叭、5G光通訊元器件、熱敏元（yuán）件、光敏元件等傳統（tǒng）方式難以焊接的（de）錫膏產品為研發對象（xiàng），目（mù）前研（yán）發成功的激光焊接（jiē）錫膏適用於激光和烙鐵的快速焊接，焊接時間最短可以達到0.3秒，快速（sù）焊接過（guò）程不炸錫，不飛濺，無錫珠，無（wú）溶劑揮發，零鹵素配方，高端環保。產品非常適用於5G光模塊、攝像頭模（mó）組、VCM音圈馬達、連接器、手機通訊、精密（mì）醫療（liáo）器械、PCB電路板、光通訊模塊、FPC軟板、電感、天線（xiàn）等精密激光焊接加工領域,在市場上獲得廣泛的好評和應（yīng）用。