錫膏與紅膠的雙工（gōng）藝製程是可行的，一般會這樣做的目的是為了要降低（dī）過波峰焊（hàn）接的（de）空焊、虛焊問題（tí），因（yīn）為波峰焊接容易有陰影效應(Shadow Effect)產生，陰影下的焊點或零件容（róng）易接觸（chù）不（bú）到焊錫而無法形成良好的焊接。

      不過這（zhè）麽做需（xū）要（yào）多增加一道製程，成本也就（jiù）增加（jiā）了；另外錫膏有可能殘留在紅膠的下麵，造成品質上的（de）不定時炸彈，因為錫膏印刷的時候，有時後會有殘留的錫膏沾（zhān）汙於鋼板(Stencil)開口處附（fù）近的背麵，這時（shí）候如果剛好又把紅膠點在有（yǒu）錫膏殘留（liú）的位置（zhì）上，錫膏就不容易被波峰焊錫爐內的錫液帶走，殘留下來的焊錫有可能造成電氣上的短路，或是使用一段時間後因（yīn）為水氣及電（diàn）位（wèi）差而產生電子遷移(electromigration)。