​SMT錫膏印刷階梯鋼網是（shì）為了滿足同一PCB板上所有大大小小元件所需要的不同上錫量。可分為:局部加厚鋼網 (即大（dà）麵積減薄)和局（jú）部減薄鋼網(小麵積減薄)。

局部加厚鋼網（wǎng）一般（bān）適用（yòng）於比較大的元件，如：IC接（jiē）地、卡（kǎ）座、模組等等需要大量錫量的（de）元件。

局部減薄鋼網一般適用於（yú）比較精密的元件，如：精（jīng）密IC ，0.4-0.5間距bga 等需要（yào）的錫（xī）量稍微少一點。

階梯鋼網需要先蝕刻(編修（xiū）好（hǎo）數據後需繪製菲林拚片（piàn）-曝（pù）光顯影-腐蝕)後再切激光。

階（jiē）梯鋼（gāng）網工程注（zhù）意事項:

1、加厚或減薄的（de）區域與旁邊元件的間隔至少大於0.5毫米;

2、加厚或減薄（báo）的區域（yù）和加厚減薄裏麵刻穿元件至少0.3毫米(如果旁邊沒有元件（jiàn）的（de）地方盡量加大至少1毫米以上;

3、一般情況下局部（bù）加（jiā）厚或減薄都是在正麵加厚（hòu）或（huò）減薄(BGA、鋼片等情況除外);

4、減薄（báo）的菲（fēi）林都（dōu）是光繪正常的菲（fēi）林(正片),加厚都是出負片(黑片); 

5、工程一定要注明減薄或加厚的地方或數據。