助焊劑助焊膏的化學（xué）組成

傳統的助焊劑通常以鬆香為基體。鬆香具有弱酸性和（hé）熱熔流動性，並具有良（liáng）好（hǎo）的絕緣性、耐濕性、無腐蝕（shí）性、無毒性和長期穩定性，是不多得的助焊材料。目前（qián）在SMT中采用的大多是以鬆香為基體的活（huó）性助焊劑。由於鬆香（xiāng）隨著品種、產地（dì）和生產工藝的不同，其化學組（zǔ）成（chéng）和性能有較大差異，因此，對（duì）鬆香優選是保證助焊劑質量的關鍵。通用的助焊劑還包括以下成分：活性劑、成膜物質、添加劑和溶劑等。

A、活性（xìng）劑：

活性劑是為了提高（gāo）助焊能力而在焊劑（jì）中加入的活性物質。活性劑（jì）的活性是指它與（yǔ）焊料和被焊材料表麵氧化（huà）物起（qǐ）化學反應，以便清潔金屬表麵和促進潤濕的能（néng）力。活性劑（jì）分為無機活性劑，如氯化鋅、氯化銨等；有機活性劑，如有機酸及有機鹵化物等（děng）。通常無機活性劑助（zhù）焊性好，但作用時間（jiān）長、腐蝕性大，不宜在電子裝聯中使用；有機活性劑作用（yòng）柔和、時（shí）間短、腐蝕性小、電氣絕緣性好，適（shì）宜在（zài）電子裝聯中使用。活性劑含量約為2%-10%，若為含氯化（huà）合物，其含氯量應（yīng）控製（zhì）在0.2%以下。

 B、成膜物質：

加入成膜物質，能在焊接後形成一（yī）層緊密的有機膜（mó），保護（hù）了焊點和基板，具有防（fáng）腐蝕性和優良的電氣絕緣性。常用的（de）成膜物質有鬆香、酚醛樹脂、丙烯（xī）酸樹脂、氯乙烯樹脂、聚氨酯等。一般加入量在10%-20%，加入過多會（huì）影響擴展（zhǎn）率，使助焊作用下降。在普通家電或（huò）要求不高的電器裝聯中，使用成膜物質，裝聯後（hòu）的電器部件不清（qīng）洗，以降低（dī）成本，然而在精密電子裝聯中焊後仍要清洗。

C、添加劑：

添（tiān）加劑是（shì）為適應工藝和環境而加入的具有特（tè）殊物理和化學性（xìng）能的物質。常（cháng）用（yòng）的添（tiān）加劑有：

(1)調節（jiē）劑：為調（diào）節助焊劑的酸性而加入的材料，如三乙醇胺可調節助焊劑的酸度；在無機助焊劑加入鹽酸可抑製（zhì）氧化鋅生成。

(2)消光劑：能（néng）使（shǐ）焊點消光，在操作和檢驗時（shí）克服眼睛疲勞（láo）和視力衰退。一般加入無（wú）機鹵（lǔ）化物（wù）、無機鹽、有機酸及其金屬鹽類，如氯化鋅、氯化錫、滑石、硬脂酸銅、鈣等。 

(3)緩蝕劑：加入緩蝕（shí）劑能（néng）保護印製板和無器件引線，具有防潮、防（fáng）黴、防腐蝕性能，又保持了優（yōu）良的可焊性。用緩蝕劑的物質大多是含氮化物為主體的有（yǒu）機物。

(4)光亮劑：能使焊點（diǎn）發光，可加入甘油、三乙醇胺等，一般加入（rù）量約為1%。

(5)阻燃劑：為保證使用（yòng）安全，提高抗燃（rán）性而（ér）加入的材料。

D、溶劑（jì）：

實用的助焊劑（jì）大多是液態的。為此必須將（jiāng）助焊劑的固體成分溶解（jiě）在一定的溶劑裏，使之成為均相溶液。大多采用異丙醇和乙醇作（zuò）為溶劑。用作助焊劑中各種固體（tǐ）成分均具有良好的溶解性（xìng）。

(1)對助焊劑中各種固體成分（fèn）均具有良（liáng）好的溶解性（xìng）。

(2)常溫（wēn）下揮發程度適中，在焊接溫度下迅速揮發。

(3)氣味小、毒性小。

助焊劑助焊膏的分（fèn）類：

(1)按狀（zhuàng）態分有液態、糊狀和固態三類。

(2)按用途分有（yǒu）塗刷、噴塗和浸漬三類。  

(3)按助焊劑的活性大（dà）小分為未活化、低活化、高（gāo）活性等。