固晶錫膏的固晶工藝及流程
1.固（gù）晶錫膏的固晶工藝（yì）：點膠（jiāo）頭為具有粗糙表麵的錐形或十字形（xíng），根據晶片的大小（xiǎo）選擇適當（dāng）的尺（chǐ）寸。
2.固晶錫膏（gāo）的（de）固晶流程：
a.備膠：在膠盤中放入適量的固晶錫膏，調整膠（jiāo）盤的高度，使膠盤刮刀轉動將錫膏表麵刮平整並且獲得適（shì）當的（de）點膠厚度。
b.取膠（jiāo）和點膠：利（lì）用點膠頭從膠盤蘸取錫膏，再將取（qǔ）出的錫膏（gāo）點（diǎn）附於基座上的固晶中心位置。點膠頭為具有粗（cū）糙表麵的錐形或十字形，根據晶片的大小（xiǎo）選擇適當的尺寸（cùn）。
c.粘晶：將底麵具有金屬層的（de）LED芯片置於（yú）基座點有（yǒu）錫膏的固晶位置處，壓實。
d.共晶焊接：將固好晶片的支架置於共晶溫度的回流爐或台式回（huí）流焊爐中（zhōng），使（shǐ）LED芯片底麵的（de）金屬（shǔ）與（yǔ）基座通過錫膏實現共晶焊接。