高鉛銀固晶錫膏lSn5Pb92.5Ag2.5錫膏l高溫固晶錫膏l280度高溫錫膏產品（pǐn）簡介

一（yī）、產品合金

HHS-1200係列固（gù）晶錫膏采用Sn5Pb92.5Ag2.5合金,能有效改善空洞及金屬間化合物的強度及導電率。

二、產品特性及優勢（shì）

   1.高導熱、導電性（xìng）能，Sn5Pb92.5Ag2.5合金導熱（rè）係數為45W/M·K左右。

   2.粘結強度遠大於銀膠，工作時間長。

   3.適用（yòng）於固晶機或者點膠機固晶工藝，觸變性好，具（jù）有固晶（jīng）及點膠所（suǒ）需合適的粘度，分散性好，添加（jiā）稀釋劑可（kě）重複使用。

   4.殘留物極少（shǎo），且為樹（shù）脂體係殘留，可靠性高，對燈珠長期光效無影響。

   5.錫膏采用超微粉徑，適合10mil以（yǐ）上的（de）LED正裝晶片和長度大於20mil且電極間距大於150um的（de）LED倒裝晶片焊接。

    6.采用回流爐焊接或恒溫（wēn）焊台焊接，推薦回流爐焊接，更利於焊接條件一致性（xìng）的控製與批量化操作。

     7.固晶錫膏（gāo）的成本（běn）遠遠低於銀膠，且固晶高效，節約能耗。

三、產品應用

     HHS-1200適（shì）用於所有帶鍍層金屬之芯片的大功率（lǜ）LED燈珠封裝（zhuāng），采用HHS-1200固晶錫膏封裝的LED燈珠，可以（yǐ）滿足二次（cì）回流（liú）時280℃峰值溫度的可靠性要求，適合於陶瓷基板支架（jià），能承受高溫支架的大功（gōng）率LED封（fēng）裝。