目前國內許多生產電子數據線廠家均利用激（jī）光焊接工藝生產（chǎn），尤其是現在比較大的手機行業。手機數（shù）據線是非常精密的元件，一（yī）般普（pǔ）通焊接設備是（shì）很難焊接的,而（ér）且很容（róng）易造成（chéng）報廢。使用激光焊接（jiē）機就可（kě）以（yǐ）避免（miǎn）這個問題，它的精度非常小，可以（yǐ）精確的毫米（mǐ），再小的地方也（yě）可以（yǐ）焊接。同時（shí）手機數據線激光焊接機的光斑（bān）極小。焊接時它的熱影響可以忽（hū）略不計，因此焊接之後能夠保持手機的美觀。使用手機數據線激光焊接機加工之後的手機，顯（xiǎn）得特別美觀，符合現代人的（de）審美需求，

因此手（shǒu）機數（shù）據線是可以用激光（guāng）焊（hàn）接機焊接的，數據線激光焊接（jiē）機優點如下：

1、速度快、深度大、變形小。

2、能在室溫或特殊（shū）條件下進行焊接,焊接設備（bèi）裝置簡單。

3、可焊接（jiē）難熔材料如鈦、石英等,並能對異性材料施焊,效果良好。

4、激光（guāng）聚焦後,功率密度高,在高功率器件焊接時,深寬比可（kě）達5:1,最高可達10:1。

5、可進行微型焊接.激光束經聚焦後（hòu）可獲得很小的光斑,且能精確定位,可應用於大批（pī）量自動化生產的微、小（xiǎo）型工件的組焊中。

6、可（kě）焊接難以接近的部位,施行（háng）非接觸遠距離焊接,具有很大的靈活性（xìng）。

7、激光束易實現光束按時間（jiān）與空間分光,能進行多光束同時加工（gōng）及多工位加工（gōng）,為更精（jīng）密的焊接提供了條件。