COB封裝工（gōng）藝介紹（shào）及COB封裝紅（hóng）膠介紹：

第一（yī）步：擦板。

           在（zài）COB的（de）工藝流程中（zhōng），由於PCB等電（diàn）子板上粘有焊錫殘渣及灰塵汙漬，在下階段的固晶和焊線等工序易造成（chéng）不良產品的增多（duō）和報（bào）廢；為了解決這一問題，有意識的廠家傳統（tǒng）的方法就（jiù）是（shì）人工用橡皮或者纖維等對電子板進行清潔，但清（qīng）潔程度不理想而且效率較低；現有市場上出現了（le）不少擦板機，這大大地提高了生產效率和質量，但一般都是手動上料再手（shǒu）動下料，勞動（dòng）強度較大，且不方便後續工序的自動化進程。鷹眼科技推出的自動擦板機能夠較高（gāo）效地（dì）清潔印刷（shuā）電路板，同時能實現自動上（shàng）料和（hé）自動下料，滿足（zú）印刷電路板（bǎn）製作（zuò）後續工序的自動化需要。

第二步：固晶及（jí）點紅膠（jiāo）。

         傳統的方式是采用點膠機（jī）或手動點膠在PCB印刷線路板（bǎn）的（de）IC位置上點上適量的紅膠，再用真空吸筆或捏子)將IC裸片正確放在紅膠上。(COB封（fēng）裝紅（hóng）膠lCOB點膠lCOB點紅膠（jiāo）)

第三步：烘幹。

       將粘好裸片放（fàng）入熱循（xún）環烘箱中放在大平麵（miàn）加熱板上恒溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較（jiào）長)。

第四步：邦定(打（dǎ）線)。

        采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與（yǔ）PCB板上對應的焊盤鋁絲進（jìn）行（háng）橋接，即COB的內引線焊接（jiē）。目前，行業內主要采用ASM的鋁線焊線機（jī）。

第五步：前測。

        使（shǐ）用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度（dù）穩壓電源)檢（jiǎn）測COB板，或采用鷹（yīng）眼COB鋁線視覺檢測儀檢測，將不合格（gé）的板子重新返修。

第六步：封膠。

         機將黑膠適量（liàng）地塗到邦定好的晶粒上，然後（hòu）根據客戶（hù）要求進行（háng）外觀封裝。

第七步：固化。

         將封好膠的PCB印刷線路板放（fàng）入熱循環烘箱中恒溫靜（jìng）置，根據要求可設定（dìng）不同的烘幹時（shí）間。

第八步：後（hòu）測。 

        將封裝（zhuāng）好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞（huài）優劣。

與其它（tā）封裝技術相比，COB技術價格低廉(僅（jǐn）為同芯（xīn）片的1/3左右)、節約空間、工藝成熟（shú），因此在半（bàn）導體封裝領域得（dé）到廣泛應用。