91视频在线观看固晶錫膏適用於所有帶可焊性鍍層金屬的小、中、大功率LED燈珠封裝，如鍍：Au,Cu，Ni,Ag等可焊金（jīn）屬層。

使用（yòng）方法（fǎ）：

1.產品（pǐn）適用於（yú）點膠機，固晶機（jī），工藝與銀膠工藝相同; 可根據芯片尺寸大小（xiǎo）和點膠速度選擇合適的針頭和調整合適的氣壓;產品也可采用錫膏常用的（de）印刷工藝，開（kāi）專用鋼網印刷效率更高。

2.固晶錫膏（gāo）在使用前應從冷藏櫃中取出，放置在室溫下解凍。為達到完全的熱平衡，建議回溫時間至少為2小時，回溫後，使用前，一定要避免容（róng）器外有水滴（dī）浸入錫膏中，否則（zé）將影響錫膏的特性（xìng）。

3.不能把使用過的（de）固晶錫（xī）膏與未使用過的固晶錫膏置於（yú）同一容（róng）器中。固晶錫膏開封後，若針筒中（zhōng）還有剩餘錫膏時，不能敞於空氣中放置，應（yīng）盡快旋（xuán）緊（jǐn）蓋子（zǐ），按要求冷藏（cáng）。

4.可適當分次加入專用的固晶錫膏稀釋劑，來改變粘度，以配合客戶的使用習慣。注：需攪拌均勻後再使用。