SMT紅膠貼片（piàn）加工工藝有兩種：

1.一種是通過針管的方式進行點SMT紅膠，根據元件的大小，點SMT紅膠的膠量也不等，手工點SMT紅膠機用點膠的時間來控製膠量，自（zì）動點SMT紅膠機通過不同的點膠嘴和點膠時間來控製點SMT紅膠機；

2.另一（yī）種（zhǒng）是刷膠，通過SMT貼片鋼網進行印刷SMT紅膠，SMT鋼網的開孔大小（xiǎo）有標準規範。

SMT紅膠貼片加工（gōng）一般（bān）是針對電源板采用的工藝，因為SMT貼片紅膠工藝加工的產品，要求（qiú）SMD貼片元件都需要在（zài）0603以上才能進行批量生產。

3.目前SMT貼片加工行業，還有一種工（gōng）藝（yì），叫雙工藝（yì）。就是SMT貼片紅膠工藝和錫膏工藝同時進行。印刷錫膏後（hòu），再進行點紅膠。或者開SMT階梯鋼網,進行再（zài）次印刷紅膠。

4.SMT紅膠貼片加工所產的不良主要有：PCB焊盤溢（yì）膠、SMD元件浮高、SMT紅膠粘力不夠、SMD元件撞件等；前期工藝有紅膠的儲存、使用前回溫、印刷後PCB板平放、印刷後存放時間不宜太長，再就是固化爐溫，一（yī）般是150度以上保持90~120秒.