何謂SMT「紅膠」製程？ 其實其正確名稱應該是SMT「點膠」製程，因為大部分的膠都是紅色（sè）的，所以才俗稱「紅膠（jiāo）」，實際上另外也有黃色的膠，這就跟我們經常稱電路板表麵的「solder mask」為（wéi）「綠漆」是一樣的道理（lǐ）。 在電阻及電容這些小零（líng）件的下麵正中（zhōng）間都有一團紅（hóng）色的膠狀物體，這（zhè）個就是紅膠，其最初被設計出來的目的是為了把零件黏在電路板上，然後讓電路板可以經過波焊(wave soldering)爐，讓零件可（kě）以沾錫並與電路板上的焊墊接合，又不至於掉落（luò）到滾（gǔn）燙的波焊錫爐之中。
當初發（fā）展出這種紅膠製程是因為當時還有很多電子零件無法從原本的插件(DIP)封裝馬上（shàng）轉移到（dào）表麵貼焊(SMD)的封裝。 想象一下一塊電路板上麵（miàn）有一半DIP零件，另外一半是SMD零件，你該如何安置些零件（jiàn）讓（ràng）它們都可以被自動焊接到板（bǎn）子上呢？ 一般的作法（fǎ）會把所有（yǒu）的DIP與SMD零件都設計在電路板（bǎn）的（de）同一麵，SMD零件用錫膏印刷走回焊爐焊接，而剩（shèng）下（xià）的DIP零件因為所有焊腳都露在電路板的另外一麵，所以可以用（yòng）波（bō）焊錫爐製程（chéng）一次把（bǎ）所有DIP焊腳都焊接起來。

        後來有聰明的工程師想到了一個（gè）節（jiē）省電路板空間的方法，就是想辦法在（zài）原本隻有DIP零（líng）件腳而沒有任何零件的那一麵放上零（líng）件，可是大多數的DIP零（líng）件因為本體有太（tài）多的縫隙，或是零件材料無法承受錫爐（lú）的高溫，所以無法（fǎ）放在板子過錫爐的這一麵，而一般的（de）SMD零件因為已經被設計成能夠承受（shòu）Reflow溫度了，既使浸泡在波焊（hàn）錫爐（lú）中一小段時間也不會有問題， 可是印刷錫膏是沒有辦法讓（ràng）SMD過波焊（hàn）爐的，因（yīn）為錫爐的溫度一定比錫膏的熔（róng）點溫度（dù）來得高，這樣SMD零（líng）件就會因為錫膏（gāo）融化而掉進錫爐槽內。

          當然，後來又有（yǒu）工程師想到了利用熱固（gù）型（xíng）的膠來黏著SMD零件，這種膠需要加（jiā）熱（rè）來固化，剛好可以使用Reflow爐，這樣就可以解決零件（jiàn）掉落錫（xī）槽（cáo）的問（wèn）題，紅膠也因此誕生，所以電路板的尺寸又進一步縮小了。