SMT貼片紅膠浮高產生原因及分析

1、貼片紅膠無品質問題,產生浮高是PCB板上是否有板硝，印膠前用防（fáng）靜電（diàn）毛刷刷一下； 膠量是否（fǒu）印太多（一般0.15-0.20mm鋼網即可（kě）），鋼網開0.25mm厚了不行的；貼 片機適（shì）當給予一定貼裝壓力，PCB板下麵放（fàng）頂針（zhēn）；過爐固化盡量不要（yào）鏈條軌道抖（dǒu）動。

2、貼片紅膠有品質問題問題（tí）就很多了，比如回溫受潮；熱（rè）膨脹係數偏高等，我（wǒ）們客戶（hù）給的（de） 浮高標（biāo）準是≤0.1mm；因此幾乎不可以浮高的。

3、印刷問題 有無印刷過厚，偏位，拉（lā）尖等。

4、元器（qì）件（jiàn）貼（tiē）裝壓力過小。

5、回流（liú）焊是熱風還是什麽？有無放到軌道的正中心過爐。

6、點膠還要看下點膠嘴是否大小一致（zhì），鋼網同樣也是開孔是否一. 最普遍，最容易出現的情況是：固化（huà）時預（yù）熱區升溫速率過（guò）快（kuài）。

貼片紅（hóng）膠的主要成分是環氧樹脂（zhī），其在受熱（rè）後會出現膨脹,就是熱膨脹係數。其在越（yuè）短的時間受（shòu）熱越高，其熱膨脹係數越大。回流焊（hàn）時，如果預熱區（qū）升溫的速（sù）度過快，紅膠就會在瞬間膨脹,熱膨脹係數就會達到極限將平貼於PCB表麵的（de）組件頂起而形成浮高件。