首先，先讓我們了解常（cháng）見的幾種固晶方式以及相應的固晶材料。LED芯片主要有正（zhèng）裝及倒裝兩（liǎng）種結構，而正裝又分為垂直和水平結構。

   對於垂直LED芯片，常見固晶采用銀膠（jiāo），主要是為了導電、散熱、固定芯片，存在的（de）缺點是銀膠會（huì）吸光；對於水平結構的LED芯（xīn）片，常見固晶采用透明絕緣膠，主要是為了絕緣並提高亮度，因為它（tā）可以發揮反射杯的反射率，從（cóng）這方麵來說，對（duì）於小功率LED器件，一般絕緣膠可比銀膠提高亮度。但（dàn）是銀膠的熱導率比絕緣膠較高，目前市（shì）麵上銀膠熱導（dǎo）率可高達40 W / (m*k)，因此，大功率LED大多數采用銀膠固晶。

   還有一種（zhǒng）應用於功率型LED 器件的固晶材料——固晶錫膏，固晶錫（xī）膏是以熱導率為 60 W / m*k 左右的錫、銀、銅等金屬合（hé）金作基體的鍵（jiàn）合材料。但目（mù）前（qián）固晶錫膏（gāo）很（hěn）多是應用在倒裝芯片的（de）固晶上，倒裝芯片（piàn）可實現高（gāo）功率密度，因為其固晶層較接（jiē）近發光層，熱阻可大大降低，而且沒有焊線可以縮小固晶間距。

   常見的倒裝芯片固晶（jīng）有兩種，一（yī）種（zhǒng）是芯片底部（bù）有固晶金屬層，即帶（dài）有一層純錫或金錫共晶合金作接觸麵（miàn）鍍層，可實現與有鍍金或銀的基板的粘合。還有一種是倒（dǎo）裝（zhuāng）芯片底部沒有固晶金屬層，可使（shǐ）用固晶錫膏實現兩個電極與基板之（zhī）間的粘合。

   另外，固晶錫膏通過回流爐焊接隻需 5-7 min，相（xiàng）對於通用銀膠的 30-90 min，固晶速度快，但是導電銀（yín）膠的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適（shì）宜的固化（huà）溫度進行粘接, 如環氧樹脂膠黏（nián）劑可以在（zài）室溫至 150℃固化, 遠（yuǎn）低於（yú）錫鉛焊接的 200℃以上的焊接溫（wēn）度, 這就（jiù）避免了（le）焊接高溫可能導致的材料變形、電子器件的熱損傷和內應（yīng）力的形成。而且（qiě）固（gù）晶錫膏（gāo）常有空洞（dòng）率的問題，因（yīn）此，固晶方（fāng）式和固晶材料之間的選擇要綜合（hé）應用場（chǎng）合及成本考（kǎo）慮。

   我（wǒ）司通過長時間的研發和測（cè）試，已經開發出了具有高觸變性、低粘度的LED固晶用（yòng）錫

膏。該錫膏不僅熱導率高、電（diàn）阻小、傳熱快，能滿足LED芯片的散（sàn）熱需求，而且固晶（jīng）質量穩

定，焊接機械強度高（gāo），能有效保證固（gù）晶的可靠性。