激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的（de）激光焊接技術，激光錫焊（hàn）的主（zhǔ）要特點是（shì）利用激光的高能量實現局（jú）部或微小區域快（kuài）速加熱完成錫（xī）焊的過程，激光錫焊相比傳統（tǒng）SMT焊接有（yǒu）著不可取代的優勢。

  傳統SMT技術即表麵組裝技術中主要采用的是波峰焊和回流焊技術，存在一些根（gēn）本性（xìng）的問題，諸如（rú）元器件的引線與印製電路板上的焊盤會對熔融錫料（liào）擴散（sàn） Cu、Fe、Zn 等各種金屬雜質；熔融錫料在空氣中高速流動容（róng）易產生氧化物等。同時，在傳統回流焊時，電子元器件（jiàn）本身也被以很大（dà）的加熱速度加熱到錫焊溫度（dù），對元器件產生熱衝擊作用，一（yī）些薄型封裝的元器件，特別是熱敏感元器件存在（zài）被（bèi）破壞的可能。同時，由於采用了（le）整體加（jiā）熱方式，因 PCB 板、電子元器件都（dōu）要經曆升（shēng）溫、保溫、冷卻（què）的過程，而其（qí）熱膨脹係數又不（bú）相同，冷（lěng）熱交（jiāo）替在組件內部易產生內應力，內應力的存在降低了焊點（diǎn）接頭的疲勞強度，對電子組件（jiàn）的可靠性造（zào）成了破壞。此外，整體加熱方式（shì）過長的（de）加熱時間容易造成焊縫金屬晶（jīng）粒粗大以及金屬（shǔ）間化合物的過度（dù）生長，降低焊點疲勞壽命。激光錫焊，是一種局部加熱方式的再流焊，能夠很好地避（bì）免（miǎn）上述問題（tí）的產生（shēng）。

（1）激光光束可以聚焦到（dào）很小的斑點直徑，激光能量（liàng）被（bèi）約束（shù）在很（hěn）小的斑點（diǎn）範（fàn）圍內，可以（yǐ）實現對焊接部位嚴格的局部加熱，對電子元器件特別是熱敏感元器（qì）件的熱衝擊影（yǐng）響可以完全（quán）避免。

（2）激光的能（néng）量密度很高，加熱和冷卻速度（dù）大，焊點金屬組織細密，並可以有效控製金屬間化合物的過度生長。

（3）焊接部位的輸入能量可（kě）以精確控製，對於保（bǎo）證（zhèng）表麵組裝（zhuāng）焊接盤接（jiē）頭的質量穩定性非常重要。

（4）激光焊接（jiē）由於可以隻對焊接部位進行加熱，引線間的基板不被（bèi）加熱或溫升遠低於焊接部位，阻礙了錫膏在引線之（zhī）間的過渡。因此，可以有效地防止橋連缺陷的產生。

激光焊接過程分為兩步：首（shǒu）先激光錫膏需要被（bèi）加熱，且焊點也被預熱,之後焊接所用的激光錫膏被完全熔融，焊錫完全（quán）潤濕焊盤，最終（zhōng）形成焊（hàn）接。由於使用激光發生器和光學聚焦組件焊接，能量密度大，熱傳遞效率（lǜ）高，為非接觸式焊接，如果焊料使用通（tōng）用SMT錫膏,則會產生炸錫，飛濺，錫珠，潤濕性（xìng）等不良，深圳市91视频在线观看新材料科技有限公司（sī）是一家高新技（jì）術材料研發製造企（qǐ）業，作為國內激光焊接錫膏行業較早開發並應用非常成功的錫膏廠家，專業研發生（shēng）產攝像頭模（mó）組、VCM音（yīn）圈馬達、CCM、FPC、連（lián）接器、天線、傳感器、電感（gǎn）、硬（yìng）盤磁頭、揚聲器、喇（lǎ）叭、光通（tōng）訊元器件、熱（rè）敏元件（jiàn）、光（guāng）敏元件等傳統方式難以焊接的錫膏（gāo）產品為研發對象，目前研發成功（gōng）的激光錫膏（gāo）適用於激光和烙鐵的快速焊接，焊接時間最短可以達到0.3秒，快速焊接過程不炸錫，不飛濺，無錫珠，無溶（róng）劑揮發，零鹵（lǔ）素配方，高端環（huán）保，產品非（fēi）常適用（yòng）於（yú）攝像頭模組，VCM音圈（quān）馬達（dá），連接器，手機（jī）通訊（xùn），精密醫療（liáo）器械，PCB電路（lù）板，光（guāng）通訊模塊，FPC軟（ruǎn）板，電感，天線等精（jīng）密激光焊接加工領域。