91视频在线观看LED倒裝芯片固（gù）晶錫膏產品（pǐn）特性:

    1. 高導熱、導電性能，SAC305X和SAC305合（hé）金導熱係數為54W/M·K左右。

    2. 粘結強度遠大於銀膠，工作時間長。

    3. 觸變性好，具有固（gù）晶及點膠所需合適的粘度，分散性好（hǎo）。

    4. 殘留物極少，將固晶後的LED底座置於40℃恒溫箱中240小時後，殘留物及底座金屬不變色，且不影響LED的發光效果。

     5. 錫膏采用超微（wēi）粉徑，能有效滿足25-75 mil範圍大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片（piàn）固晶操作越容易實現。

     6. 回流共晶固化或箱式恒（héng）溫（wēn）固化，走（zǒu）回（huí）流焊接曲線，更利於芯片焊接的平整性。

     7. 固（gù）晶錫膏的成本遠遠低於銀膠和（hé）Au80Sn20合金，且固晶過程節約（yuē）能（néng）耗。

     8．顆粒粉徑有（5號粉15-25um、6號粉10-20um、7號粉8-12um）