高鉛銀固晶錫膏lSn5Pb92.5Ag2.5錫膏l高溫固晶錫膏l280度（dù）高溫錫膏

一、產品合金

HHS-1200係列固晶錫膏采用Sn5Pb92.5Ag2.5合金,能有效（xiào）改善空洞及金（jīn）屬間化合物的強度及導電率。

二、產品特性及優（yōu）勢

   1.高（gāo）導熱、導電性能，Sn5Pb92.5Ag2.5合金導熱係數（shù）為45W/M·K左右（yòu）。

   2.粘結強度遠大於銀膠，工作時間長。

   3.適用於固晶機或者點（diǎn）膠機固晶工藝，觸變性好（hǎo），具有固晶及點（diǎn）膠所需合適的粘度（dù），分散性好，添加稀釋劑可重複使用。

   4.殘留物極少，且為（wéi）樹脂體係殘（cán）留，可（kě）靠性高，對燈珠長期光效無影響。

   5.錫膏采用超微粉徑，適合10mil以上的LED正裝晶片和長度大於20mil且電極間距大於150um的LED倒（dǎo）裝晶片焊接。

    6.采用回流爐焊接或恒溫焊台焊接（jiē），推薦回流爐焊接，更利於焊接條件（jiàn）一致性的（de）控製與批量（liàng）化操作。

     7.固晶錫膏的成本遠遠低於銀（yín）膠，且固晶高效，節約能耗。

三、產品應用

     HHS-1200適用於所有帶（dài）鍍層金屬之芯（xīn）片的大功率LED燈珠封裝，采用HHS-1200固晶（jīng）錫膏封裝的LED燈珠，可以滿足二（èr）次回流時280℃峰值（zhí）溫度的可靠性要求，適合於陶瓷基板（bǎn）支架，能承（chéng）受高溫支架的大（dà）功率LED封裝。