激光焊接錫膏

一、產品介紹：

本產品采用無鹵快速焊接助（zhù）焊膏體係研製而成，能夠在激光等快速焊接過程中團聚錫粉，瞬間激發焊接所需的活性，使（shǐ）其在快速焊接過程時不炸錫，不（bú）飛濺，無錫珠，無溶劑揮發，焊接時間最短可以達到0.3秒/點;

激光焊接錫膏分為高中低三種焊接溫度，產品合（hé）金及熔點分別為: 

1.高溫Sn96.5Ag3Cu0.5(217℃);  

2.中溫Sn64Bi35Ag1（172℃）;

3.低溫Sn42Bi58(138℃)/SnAgX(143℃)。

 錫粉顆粒粉徑有：4^#粉（20～38um）、5^#粉（15～25um）、6^#粉（5～15um)。常規包裝方式有5CC/10CC/30CC管裝（zhuāng）。

二、產品用途

1.適用於激光焊接、電烙鐵焊（hàn）接、熱風槍焊接、HorBar焊接、熱壓焊接、高頻（pín）焊、自動化焊接等快速精密焊接方式。
   　2.適用於產品：攝像頭模組、VCM音圈馬達、CCM烙鐵、天線、硬盤（pán）磁 頭、揚（yáng）聲器、喇叭、連接器、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統（tǒng）方（fāng）式難以焊接的產品。

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三、產品特點

1, 焊（hàn）接時間短，最快可以達到0.3秒。

2 .快速焊接過（guò）程不炸錫，不飛濺，無錫（xī）珠，無溶劑揮發。

3. 零鹵素（sù）配方，高端（duān）環保（bǎo）、低殘留、表麵阻（zǔ）抗高（gāo），可靠性高。

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