專業研發生產高端電子膠粘劑
SMT貼片紅膠 |
固晶錫膏 |
激光焊接錫膏 |
哈巴焊專用錫膏 |
熱風槍焊接專用錫膏 |
不鏽鋼焊接專用錫(xī)膏 |
針筒錫膏係列 |
錫(xī)膏/助焊膏(gāo) |
點膠針頭清洗潤滑劑 |
BGA錫球/激(jī)光噴錫錫球 |
底部填充膠 |
模組膠 |
包裝(zhuāng)管係(xì)列 |
HHS600常溫紅膠
HHS600常溫紅膠(jiāo)是應用(yòng)於SMT領域的一(yī)種性能穩定的單組成環氧酯膠,針對各類SMD元件均能獲得(dé)穩定的粘接強度。本產(chǎn)品其高速塗覆和低溫固化的特性,用於印膠製程,穩定的粘接,可(kě)防(fáng)止PCB溢膠現象,在貼片時(shí)不會發生偏差,可以耐良(liáng)好的熱性和電氣性,保存良好。
本品係SMT 專用的單組份熱固化環氧樹脂膠粘劑(jì),具有
1. 貯存(cún)穩定,使用方便
2.快速(sù)固化,強度好
3.觸變性好,電氣絕緣性能好….等特點。
本品主要用於片(piàn)狀電阻、電容、IC 芯片的貼裝工藝,適用於點膠和刮膠(jiāo)。
■特征
①、容許低溫度硬化(huà);
②、盡(jìn)管超高速塗敷,微少量(liàng)塗敷任(rèn)可保持沒有拉絲,塌陷的穩定形狀;
③、對於各種表麵粘著零件,都可獲得安定的粘(zhān)著強度;
④、儲存安定性能優良;
⑤、具有高耐熱性(xìng)和優良的電氣特性;
⑥、可用(yòng)於印刷和高(gāo)速機(jī)點(diǎn)特點,可適(shì)用於鋼(gāng)網、塑網、銅網絲印。
■硬化條件
HHS600:建議硬化條件是基板表麵溫度(dù)達到150℃以後60秒,達到150℃後100秒;
硬化(huà)溫度越高、而且硬化時間越長,越(yuè)可獲得高度著(zhe)強度;
依裝著於基板的(de)零件大小,及裝著位置的(de)不同,實際附加(jiā)於接著劑的溫度會變化,因(yīn)此需要找出最適合的硬化條件。
■使用方法
1、為使SMT膠粘劑(jì)的特性發揮最大效果,請務必放置冰箱(2℃~10℃)保存;不可冷(lěng)凍(dòng)。
2、從冰箱取出使(shǐ)用時,請等到接著劑溫度完(wán)全恢複至室溫後才(cái)可使用(yòng);一般夏天回溫1-3個小時,冬天回溫3-5小時(shí)。
3、如果在點膠管加入(rù)柱塞就可使點膠量更安定,使用高速點膠機點膠的要控製好溫度。
4、因防止發生拉絲的關係最適合(hé)的點膠設定溫度是25℃~38℃,視點膠設備性能不同找出適合的溫度。
5、從圓柱筒填充於膠管時,請使用專用的(de)自動填充機,以防止氣泡滲透;
6、對於點膠管的洗滌可使用DBE或醋酸乙脂。
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