錫膏之焊接（jiē）表麵潤濕與可焊性理解

一、焊接表麵潤濕

表麵潤濕，是指焊接時熔（róng）融焊料鋪展並覆蓋在被焊金屬（焊盤）表麵（miàn）上的現象。

潤濕（shī）表示液態焊料（liào）與被焊接表麵（miàn）之間發生了溶解擴散（sàn）作用，形成了金屬間化合物（IMC），它是軟釺焊接良好的標誌（zhì）。

當我們把一片固態金（jīn）屬片浸入液態焊料槽（cáo）時，金屬片和液態焊料間就產生接（jiē）觸，但這不意（yì）味（wèi）著金屬片已經被（bèi）液態焊料（liào）所潤濕，因為它們之間（jiān）有可能存在著阻擋層（céng），隻有把小片金屬從焊料槽中抽出才能看出是否潤濕（shī）。

潤濕隻有在液態焊料（liào）和被焊金屬表麵緊密接觸（chù）時才會發生（shēng），那（nà）時才能保證（zhèng）足夠的吸引力。如果被焊表麵上有任何牢固的附著汙染物，如氧化膜，都會成為金屬的連接阻擋層，從而妨礙潤濕（shī）。在被汙染的表麵上，一滴焊料的表現和（hé）沾了油脂的平板上一滴水（shuǐ）的表現是一樣的，如下圖所示，不能鋪展，接觸角（jiǎo）θ大於90°。

如（rú）果被焊表麵（miàn）是清潔的，那（nà）麽它們金屬原子的位置緊靠著界（jiè）麵，於是發生潤濕，焊料會鋪展在接觸的表麵上，如下圖所示。此時，焊料和基體原子非常接近，因而在彼此相吸的界麵上形成合金，保證了（le）良好的電接觸與附著力。

二、可焊性

可（kě）焊性，是指被焊接母材在規定的時間、溫度下能被焊接的能力。它（tā）與被（bèi）焊接母材（元（yuán）件或PCB焊盤）的熱容量（liàng）、加熱溫度以及表麵（miàn）清潔度有關。

可焊性，通常采用浸漬法或（huò）潤濕平（píng）衡法評價，此兩種方法本質（zhì）上（shàng）是（shì）一致的，就是看（kàn）被（bèi）焊接母材在（zài）規定的時間、溫度下能否（fǒu）被潤濕。因此，可以說可焊性與潤（rùn）濕性（xìng）是密切相關的。

在浸漬法試驗中，從（cóng）熔融焊料槽中拿出的式樣表麵，可以觀察到下列一個或幾個現象。

（1）不潤濕：表麵又變成了未覆蓋的樣子（zǐ），沒有任何可見的與焊料的相互作用，被焊接表麵（miàn）保持了它原來的顏色。如果被焊表麵上的氧化膜（mó）過厚，在有效的焊接（jiē）時間內焊劑無法將其（qí）除去，這時就出（chū）現不潤濕現象。

（2）潤濕：把熔融的焊料排除掉，被焊接（jiē）表麵仍然保留了一層（céng）較薄的焊料，證明發生過金屬間相互（hù）作用。完全潤濕是指（zhǐ）在（zài）被焊接金屬表麵留下（xià）一層均勻、光滑、無裂紋、附著好的焊料。

（3）部分潤濕：被焊接表麵一些（xiē）地方表現為潤濕，一些地方表現（xiàn）為不潤濕。

（4）弱潤濕：表麵起初被潤濕，但過後焊料從部分表麵縮（suō）會成液滴（dī），而在弱潤濕過的地（dì）方留下（xià）很（hěn）薄的一層焊料。